高低温试验规程.doc

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1、高低温试验规程MPIEOP-12A版本:V1.0第1页共2页1、目的：检查产品在高低温冲击下潜在的不良风险，检查产品对高低温冲击的耐受度。2、范围：适用于本公司的PCBA半成品和成品。3、定义：无。4、职责：4.1生产部：负责设备的使用和维护及保养。4.2PIE部：负责设备的维修。5、工作程序（要求）：5.1测试准备。从生产线测试合格的需要做高低温试验的半成品或成品从合格抽取出合格产品，部分PCBA做全部测试。5.2高低温试验箱设置。5.2.1设置高温测试箱的温度为60度。5.2.2设置低温测试箱的温度为-10度。5.3循环测试。5.3.1将准

2、备好的产品放入高温箱。5.3.2将做完高温测试的产品放入低温箱。5.3.3待高温箱温度升回到60度后开始计时5.3.4计时十分钟后取出产品。5.3.5将测试完高温的的产品放入低温箱5.3.6待低温箱温度降回到-10度后开始计时。5.2.7计时十分钟后取出产品，放入高测试温箱。5.4重复5.2和5.3两次。5.5三个循环完成后将产品取出，进行相关的外观和功能检测。5.6如果温度试验中有异常情况，则记录<高低温测试记录>并将不良发PIE部分析改良，改良后由生产部再作高低温试验。5.7流程图：高低温试验规程MPIEOP-12A版本:V1.0第2页共2

3、页6、相关文件：《高低温测试记录》