静电放电模式(HBM、MM、IEC)电路及静电等级及比较.pdf

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1、LED静电击穿原理以PN结结构为主的LED，在制造、筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。若得不到及时释放，LED的两个电极上形成的较高电压将直接加上led芯片的PN结两端。当电压超过LED的最大承受值后，静电电荷将以极短的瞬间（纳秒级别）在LED芯片的两个电极之间进行放电，功率焦耳的热量将使得LED芯片内部的导电层、PN发光层的局部形成高温，高温将会把这些层熔融成小孔，从而造成漏电以及短路的现象。ESD：ElectrostaticDischarge，即是静电放电，每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握ESD的相关知识。为了定量表征ESD特性，一般

2、将ESD转化成模型表达方式，ESD的模型有很多种，下面介绍最常用的三种。1.HBM：HumanBodyModel，人体模型：该模型表征人体带电接触器件放电，Rb为等效人体电阻，Cb为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件HBM模型的ESD等级。ESD人体模型等效电路图及其ESD等级2.MM：MachineModel，机器模型：机器模型的等效电路与人体模型相似，但等效电容(Cb)是200pF，等效电阻为0，机器模型与人体模型的差异较大，实际上机器的储电电容变化较大，但为了描述的统一，取200pF。由于机器模型放电时没有电阻，且储电电容大于人体模式，同等电压对器件的损害，机器模式远

3、大于人体模型。专业文档供参考，如有帮助请下载。ESD机器模型等效电路图及其ESD等级3.CDM：ChargedDeviceModel，充电器件模型：半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中，由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦，就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时，发生对地放电引起器件失效而建立的，器件带电模型如下：专业文档供参考，如有帮助请下载。ESD充电器件模型等效电路图及其ESD等级器件的ESD等级一般按以上三种模型测试，大

4、部分ESD敏感器件手册上都有器件的ESD数据，一般给出的是HBM和MM。IEC模式与上面几种模式相似,只是放电电阻、储能电容规格暗IEC标准，具体如下MM、HBM、IEC放电模式比较专业文档供参考，如有帮助请下载。专业文档供参考，如有帮助请下载。