电子工艺实训.doc

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1、第五章准备工艺及装配1、元器件引线成形的哪些注意事项？答：（1）预加工处理。元器件引线成形之前必须进行加工处理。引线的在处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。要求引线处理后，不允许有伤痕，而且镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺、和焊剂残留物。（2）引线成形的基本要求。引线成形工艺就是根据焊点之间的举例，做成需要的形状，目的是使他能迅速而准确地插入孔内。（3）为保证引线成形的质量和一致性，应使用专用工具和成形模具。成形工序因生产方式不同而不同。2.元器件安装的技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于

2、辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。（2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上，（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排版整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。（6）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）对一些特殊的元器件的安装处理应格外小心，如：MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行

3、，以免产生静电而损坏器件。3、为防止MOS管损坏要采取什么措施？答：(1).MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电而损坏器件；(2).要防止工作人员的静电干扰造成的损坏，对器件引线矫直弯曲或人工焊接时，使用的设备必须良好接地4、组装技术的第二、第五阶段的内容第二阶段：元器件：半导体二、三极管、大型和小型元件。布线：单双面印制电路板布线。焊接材料：锡铅焊料、活性松香焊剂。连接工艺：手工插装，半自动插装，手工焊接，浸焊。测试：通用仪器仪表人工测试。第五阶段：元器件：超大规模集成电路，复合表面安装元件。布线：高密度印制电路板，挠性印制电路板布线。焊接材料：膏状焊料。连

4、接工艺：再流焊、微电子焊接。测试：计算机辅助测试。5元器件安装注意事项1）元器件插好后，其引线的外线处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳易碎，引线弯曲时爆裂，在安装时可将引线先绕1~2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线当散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，不宜把引线套上绝缘套管。3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加带有颜色的套管以示区别。4）大功率三极管一般不宜装在印制电路板上，因为它发热量大，易使印制电路板受热变形。6

5、、印制电路板的安装方法（1）贴板安装（2）悬空安装（3）垂直安装（4）埋头安装（5）有高度限制时的安装（6）支架固定安装7、硬制板组装工艺流程？总装的基本要求？答：1、手工方式（1）在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制电路板上，操作顺序是：待装元件、引线整形、插件、调整位置、焊接、固定位置、剪切引线、检验这种操作方式，每个操作者要从头装到结束，效率低，而且容易出差错。（2）对于设计平稳、大批量生产的产品，印制电路板装配工作量大，宜采用流水线装配，这种方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。一般工艺流程如

6、下：每拍元件（约6个）插入、全部元件插入、一次性锡焊、一次性切割引线、检查。2、自动装配工艺流程手工补插印制基板定位装配自动自动自动锡自动检插装机检测焊装置测修正元件特性元件自动自动检测排列传送基本要求：（1）：未级检验合格的装配件不得安装。已安装合格的装配件必须保持清洁。（2）：要认真阅读安装工艺和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文艺的要求。（3）：严格遵守总装的一般次序，防止前后次序颠倒，注意前后工艺的衔接。（4）：总装过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱及元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。（5）：应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检制度。8.

7、什么叫做流水线操作？通常电子整机的总装是采用流水线作业法，又称流水线生成方式。流水线作业法是指把一部电子整机的装联和调试等工作划分成若干简单操作项目，每个装配工人完成各自负责的操作项目，并按规定顺序把机件传送给下一道工序。9.总装的一般次序电子整机总装的一般次序是：先轻后重，先铆后装，先里后外，上道工序不得影响下道工序。整机装配总的质量与各组成部分的装配质量是相关联动。因此，在总装之前对所有装配件、紧固件等必须按技术要求进行配套和检查。经检查合格的装配件应进行清洁处理，保证表面无