PCB制程简介-备课讲稿.ppt

《PCB制程简介-备课讲稿.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、PCB制程简介-PCB種類A.以材質分a.有機材質:酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質:鋁、Copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分硬板RigidPCB/軟板FlexiblePCB/軟硬復合板板Rigid-FlexPCBC.以結構分單面板/雙面板/多層板製前準備PCB流程一般負片流程:發料/裁板->內層->黑棕化/壓合->鉆孔->Deburr/Desmear+PTH/一次銅->外層乾膜->二次銅->防焊->加工->成型->測試->成檢

2、->OQC->包裝一般正片流程:發料/裁板->內層->黑棕化/壓合->鉆孔->Deburr/水平Desmear+PTH/水平電鍍銅->正片乾膜->防焊->加工->成型->測試->成檢->OQC->包裝基板CCL印刷電路板是以銅箔基板（Copper-cladLaminate簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件，是由:介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber）高純度的導體(銅箔Copperfoil)二者所構成的複合材料（Compositematerial）樹脂Resin酚醛樹脂PhenolicR

3、esin環氧樹脂EpoxyResin:目前印刷線路板業用途最廣聚亞醯胺樹脂（Polyimide簡稱PI）聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON）B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡稱BT）玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續式(Continuous)的纖維另一種則是不連續式(discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布(Fabric)，後者則做成片狀之玻璃蓆(Mat)。FR4

4、等基材，即是使用前者，CEM3基材，則採用後者玻璃蓆。玻璃的等級可分四種商品：A級為高鹼性，C級為抗化性，E級為電子用途，S級為高強度。電路板中所用的就是E級玻璃，主要是其介電性質優於其它三種。銅箔(copperfoil)A.輾軋法(Rolled-orWroughtMethod)延展性Ductility高/低的表面稜線Low-profileSurface.和基材的附著力差/成本高/因技術問題,寬度受限.B.電鍍法(ElectrodepositedMethod)價格便宜/可有各種尺寸與厚度.延展性差/應力極高無法撓曲又很

5、容易折斷.C.超薄銅箔:3/8,1/4,1/8Oz按IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型，TYPEE表電鍍銅箔，TYPEW表輾軋銅箔,再將之分成八個等級，class1到class4是電鍍銅箔，class5到class8是輾軋銅箔.現將其型級及代號分列於後表:內層1.發料裁板2.內層前處理3.涂佈4.曝光5.顯影/蝕刻/去膜6.蝕後沖孔(Drill/PunchToolingorPinHole)7.AOI內層檢修內層(I)內層前處理目的:脫脂/去除銅面氧化/增加roughness現行銅面處理方式可分三種：a.刷磨法(Br

6、ush)b.噴砂法(Pumice)c.化學法(Microetch)APSSPSH2O2/H2SO4壓合將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.流程如下:1.內層氧化處理(Black/BrownOxideTreatment)2.疊板:組合/鉚合/疊合3.壓合:溫度/壓力4.後處理作業:A.後烤B.銑靶,打靶C.剪邊(CNC裁板)壓合(I)內層氧化處理(Black/BrownOxideTreatment)A.增加銅面與樹脂接觸的表面積,加強二者之

7、間的附著力(Adhesion).B.增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力.C.在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響.D.還原反應:目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈(pinkring)的發生.種類:還原法,溶解法,微蝕法(水平棕化)壓合(II)P/P的選用要考慮事項:－絕緣層厚度－內層銅厚－樹脂含量－內層各層殘留銅面積－對稱--Cost壓合(III)P/P主要的三種性質

8、膠流量(ResinFlow)膠化時間(Geltime)膠含量(ResinContent)壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響壓合(IV)溫度v.s.壓力A.溫度:a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。b.恆溫段:提供硬化所需之能量及時間。c.降溫段:逐步冷卻以降低內應力(Internalstress)減少板彎、板翹(Warp、