PCB简介复习过程.ppt

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1、PCB简介1、PCB基材认识A.PCB按基材分为：CEM-1;CEM-3;XPC;FR-1;FR-2;FR-4CEM-1:纸玻璃布环氧树脂铜箔特性：A良好的耐热性，冲击性能(在288℃下，可承受20S的热冲击)B良好的冲压加工性C良好的耐湿性，耐漏电痕跡和耐金属离子迁移性CEM-3:玻璃布玻璃氈环氧树脂铜箔无机填料特性：A良好的冲压加工性，可简捷方便的进行冲型和钻孔，提高生产效率，钻孔加工钻头的寿命比FR-4高2-5倍B良好的金属化孔的可靠孔，板的厚度方向的尺寸变化小，金属化的耐热冲击性好，板的金属化孔间的耐离子迁移性好C良好的湿热性，在130℃饱和水蒸汽中处理7小时，于288

2、℃焊锡中浸焊30S不会出白斑XPC:纸酚醛树脂铜箔特性：A成本低，使用范围大B弯曲度，扭曲度小且稳定C适合之冲孔温度40℃~80℃D板材颜色浅，便于检查电路FR-1：纸酚醛树脂铜箔特性：A耐漏电痕迹性优越(600V以上)B适合之冲孔温度为室温~70℃(规格40~60℃)C弯曲度，扭曲度小且稳定FR-2：纸酚醛树脂铜箔特性：A耐漏电痕迹性优越(600V以上)B适合之冲孔温度为室温~70℃C弯曲度，扭曲度小且稳定D尺寸稳定性优越E成本低，使用范围广F优异的耐湿热性FR-4：玻璃布环氧树脂铜箔特性：A良好的尺寸稳定性B良好的耐湿性C良好的厚度均匀性，有利于多层板压合时的厚度控制D良好

3、的机械强度，具有抗张，抗弯及抗冲性能缺点：A硬度高，模冲时冲针磨损快B毛屑多B.PCB按厂牌分为：KB;DS;NY;CK;CC;EC;等其浮水印分别为：KB;DS;NP;C;L;EC;XPC板材的浮水印为蓝色，因为其UL耐火等级为94HB其它材质的基材浮水印为红色，因为其UL耐火等级为94V-0一般客户下单都会以如下形式表式材质：CEM-1NY16/10CEM-1:表示基板材质NY：表示所用基材厂牌16：表示板厚10：表示铜厚2、PCBQC流程图一般单面板制程流程制程流程图(样品).xls双面及多面板制程流程制程流程图(多层).xls3、PCB检验标准PCB检验标准硬板外观检验

4、规范.doc二、PCBA简介1.PCBA　QC流程图2.PCBA检验标准1、PCBA　QC流程图A、PCBA制程流程r0.m1r11.007.xlsB、PCBA一般修理流程修理OS.xls2、PCBA检验标准A、PCBA外观检验标准PCBA外观规范.docB、PCBA焊接及检验规范PCBA焊接及检验规范（DIP）.doc此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢