工程设计--CAM复习进程.ppt

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时间:2020-11-09

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1、工程设计--CAM一.CAM相关的PCB术语简介1.MI:ManufactureInstruction(制作指示)2.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)3.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits(美国电子电路互连与封装协会)4.UL:Underwrites’Laboratories(美国保险商实验所)一.CAM相关的PCB术语简介5.SPEC:specification客户规格书6.WIP:Workinpr

2、ocess正在生产线上生产的产品7.Gerberfile:数据文件8.MasterA/W:客户原装菲林9.Netlist:客户提供的表明开短路的文件10.Soldermask:阻焊剂11.Peelablesoldermask:蓝胶12.CarbonInk:碳油panel――流程上的一个制板单元,通常由几个pcb拼成(有时只含一个pcb),CAM中亦用作一STEP名;SET――提供给客户的一个成品单元,通常由几个unit拼成(有时只含一个unit),有时也称作一个pcb;unit――客户的一个产品单元,CAM制作中的一个基本单元;pcb

3、――CAM中的一STEP名;job――genesis2000中的一个工作名,通常把要做一款板为做一个job;step――job中的一个主要组成名一.CAM相关的PCB术语简介13.Genesis料号结构相关术语二.CAM设计常见元素介绍1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用:B.IChole:插件孔。作用:仅作为导通用(不作插件或焊接),如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接,也可导通内外层。2.NPTH:作用:一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。NPTH(Non-platedthrou

4、ghhole)非电镀孔二.CAM设计常见元素介绍3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术SMTPad:SMT指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad,包括QFP(Quadflatpad),2-Roll等。这些也是SMTpad二.CAM设计常见元素介绍SMT4.BGA:BGA---BallGridArray要求:一般BGA区域VIA孔要求塞孔说明:它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole二.CAM设计常见元素介绍SMT5.F

5、iducialmark:光学点作用:装配时作为对位的标记说明:它是非焊接用的焊盘,通常为圆形或方形,有金属窗和绿油窗。二.CAM设计常见元素介绍SMT6.Dummypattern:阻流点或阻流块作用:使整块板的线路分布更均匀,从而提高图电质量。要求:通常以不影响线路为标准,一般为又有三种:圆形/方形----命名为“Dummy”网状----命名为“网状Dummy”铜皮------命名为“铜皮”Dummy二.CAM设计常见元素介绍SMT7.无孔测试Pad:TextPad/BreakingTab此类Pad仅供装配完后作为测试点,不装配零件。

6、不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab:工艺边印制板上无电气性能,在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。BreakingTabV-Cut二.CAM设计常见元素介绍9.Thermal:作用:它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。(heatshield)热隔离盘(大面积导电图形上,元件周围被蚀刻掉的部分)10.Clearance:无铜空间(通常指铜皮上为孔开的无铜区域)二.CAM设计常见元素介绍SMT11.S/MB

7、ridge:作用:防止焊接时Pad间被焊锡短路。绿油桥/防焊桥(装配Pad间的绿油条)S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge二.CAM设计常见元素介绍12.Goldfinger:金手指说明:电镀金耐磨。一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。13.Keyslot:键槽作用:使印制板(金手指)只能插入与之配合的连接器中,防止插入其他连接器中的槽口。要求:一般公差要求较紧。14.Beveling:金手指斜边Goldfinger/Keyslot/Beveling二.CAM设计常

8、见元素介绍Blind/Buriedhole15.Blind/Buriedhole:盲/埋孔盲孔:从一个表面开始,在内层结束,未贯穿整板的孔。埋孔:不经过两外表面,只在某些内层中贯穿的孔。盲孔埋孔二.CAM设计常见元素介绍

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