铝及其合金的焊接课件.ppt

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时间:2020-09-07

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1、铝及其合金的焊接楼松年铝及其合金的类型工业纯铝:含铝99%,含有少量Fe、Si杂质,具有良好的耐蚀性。具有面心立方点阵结构,没有同素异构转变,塑性好,无低温脆性转变,强度低。铝合金①非时效强化铝合金(防锈铝):焊接结构的主要铝合金,固溶强化,Al-Mn(LF21),Al-Mg(LF3,LF6,5052,5083)合金具有良好的耐蚀性。Al-Mn合金:含Mn量为1.0%~1.6%,Mn含量过多,将形成脆性化合物MnAl6,若存在较多杂质Fe,可形成(MnFe)Al6分布在晶界上,降低塑性,少许Si可提高塑性。Al-Mg合金:强度随含Mg量的增加而增大,Mg比Mn的

2、固溶强化作用大,一般Mg含量不超过7%。Al-Mg合金中加入少量Mn,能降低晶粒粗化倾向并改善耐蚀性,Ti细化晶粒,含Si量过多形成脆性Mg2Si。铝及其合金的类型②时效强化铝合金:硬铝和超硬铝硬铝:Al-Cu-Mg(LY11,LY12)如LY12强化相为相(CuAl2)及S相(Al2CuMg)T相(CuAl5Mg5)和相。Cu量少,相减少,Mg<2%,Mn<1%。硬铝缺点:①耐蚀性不良②固溶处理范围窄③焊接裂纹倾向大Al-Cu-Mg系合金(LY6,2219)改善了焊接性超硬铝:Al-Zn-Mg-Cu常温下强度最高的铝合金,缺口敏感性大,耐蚀性差。焊接性差

3、,易产生焊接裂纹。Al-Zn-Mg系合金:焊接裂纹倾向小,焊后自然时效可回复强度到母材水平,应力腐蚀开裂敏感性大,固溶处理温度低于所有热处理强化铝合金。铝及其合金的牌号热处理强化-热处理强化、变形强化(2×××、6×××、7×××、8×××)非热处理强化-变形强化(1×××、3×××,4×××,5×××)1×××-工业纯铝2×××-Al-Cu合金3×××-Al-Mn合金4×××-Al-Si合金5×××-Al-Mg合金6×××-Al-Mg-Si合金7×××-Al-Zn-Mg-Cu合金8×××-Li、Fe其他合金元素9×××-非标合金铝合金标记铝合金强化机制固溶强化

4、冷作硬化热处理强化(人工时效和自然时效)铝合金的耐蚀性铝及铝合金的耐蚀性比较好,保护膜一旦破坏,腐蚀急剧发生,主要是晶间腐蚀和应力腐蚀开裂,铝的保护膜不能抗碱,对酸类有很高的耐蚀性。铝及其合金中杂质或析出时,各相间便存在电极电位差而产生电化学腐蚀。铝合金主要是晶间腐蚀,晶向析出相越多,应力腐蚀开裂倾向越大。Al-Mg合金中含Mg量越高,应力腐蚀开裂倾向越大。时效强化铝合金,人工时效常因出现析出相而导致晶间腐蚀,而过时效状态时具有较好的耐蚀性,这与析出相粗大化以及固溶体的成分均匀化有关。铝及其合金的焊接性铝合金焊接主要问题:焊缝中的气孔、焊接热裂纹、接头“等强性”

5、、焊接接头的耐蚀性。铝合金化学活泼性强,表面易形成氧化膜难熔(如Al2O32050℃,MgO2500℃);且导热性强,焊接时易造成未熔合现象;氧化膜密度和纯铝接近,易形成焊缝金属的夹杂;氧化膜(特别是MgO不致密的氧化膜)易吸附水分造成焊缝产生气孔;线膨胀系数大,导热性强,焊接时易变形。1.焊缝的气孔:是焊接铝及其合金常见的缺陷,尤其是铝和防锈铝熔焊时形成气孔的特点:氢是产生气孔的原因。弧柱中的水分、焊接材料已经母材所吸附的水分都是焊缝气孔中氢的来源,其中焊丝及母材表面氧化膜的吸附水分,对焊缝气孔的产生占有突出地位。铝及其合金的焊接性(气孔)①弧柱中的水分:弧柱

6、气氛中分解来的氢,溶入过热的熔融金属中,可成为焊缝气孔的主要原因,所形成的气孔具有白亮内壁特征。a.氢在铝及其合金中的溶解度b.铝熔合区的冷却速度为高强钢的4~7倍②焊接材料及母材表面氧化膜所吸附的水分(氢的主要来源):氧化膜不致密(Al-Mg合金)比氧化膜致密的纯铝吸水性强,具有更大的气孔倾向。原因是因为MgO所形成的氧化膜不致密比较容易吸附水分,而纯铝的氧化膜只有Al2O3比较致密,吸水性要小。铝及其合金的焊接性(气孔)铝合金气孔敏感原因:1.形成气孔的临界氢分压(PH2)cr(弧柱气氛1atm=PH2+PO2+PN2+PCO+……)最低,排列顺序[(PH2

7、)cr]Al<[(PH2)cr]Cu<[(PH2)cr]Ni<[(PH2)cr]Fe2.高温时Al中溶解了大量的[H],在凝固过程中,金属中的[H]的溶解度发生突变,2[H]H2逸出,由于Al的导热系数大(约为钢的4~7倍),焊缝冷却速度快,H2来不及析出造成气孔。3.铝合金表面有一层疏松的氧化膜,易吸附水分及油污,造成气孔敏感。铝及其合金的焊接性(气孔)铝合金采用MIG焊比TIG焊时对弧柱气孔敏感:①MIG焊时以细小熔滴形式通过弧柱落入熔池,由于弧柱温度最高,且熔滴比表面积很大,熔滴金属显然最有利于吸收氢;②TIG焊时熔池金属表面与气体氢反应,因其比表面积小和

8、熔池温度低于弧柱温度,吸

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