LED基础知识培训教材.ppt

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1、LED基础知识培训-----入门级日期ZOWEECHINA目录CONTENT一、LED是什么二、LED基本参数及名词解释三、各类型LED介绍四、LED主要原物料五、主流LED制程六、LED产品应用LED是什么???LED是发光二极管LightEmittingDiode的简称，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。LED的核心是一个可发光的PN结，具有单相导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。LEDLED基本参数及名词解释L

2、ED基本参数简称名称解释正向电流IFLED为单向导通器件，正向电流指LED导通电流；正向电压VFLED正常导通发光时的电压；漏电流Ir在LED正负极提供反向电压时流过的很微小的电流；光通量ΦLED光通量是在单位时间内发射出的光量称为LED光源的发光通量。单位：流明，即lm发光角度2θ1/2发光角度又称功率角度，通常我们使用半功率角度，即50%发光强度的角度记做2&1/2色坐标CIE色坐标(chromaticitycoordinate)，就是颜色的坐标。也叫表色系显色指数Ra光源对物体的显色能力称为显色性，是通过与同色温的参考或基准光源（白炽灯或画光）

3、下物体外观颜色的比较。色域NTSC色域是对一种颜色进行编码的方法，也指一个技术系统能够产生的颜色的总和。结温TjP-N结区的温度定义为LED的结温热阻Rth热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值；各类型LED介绍LED类型介绍特点图片LampLED直插式LED产品中小功率，小尺寸，低端产品；ChipLEDCHIP led是指用PCB封装的LED产品小功率，小尺寸，中低端产品；PLCCLED引脚芯片封装型LED产品中小功率均可做，中小尺寸，市场主流产品；CSPLED使用倒装晶片进行封装的LED产品中大功率产品，小尺寸高

4、端产品；COBLED多晶片集成封装的LED产品大功率，大尺寸中低端产品；LED主要原物料LED原物料主要有：晶片、支架、固晶胶、金线、封装胶、荧光粉（白光用）；针对不同类型的LED，不一定全部需要上述物料；LED原物料介绍分类晶片LED的核心PN结，是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成；根据发光颜色分为，红、黄、绿、蓝色晶片；根据组成元素数，分为二元、三元、四元晶片；支架承载LED晶片，实现LED与外部的电气连接；根据封装类型不同，分为金属支架、PCB、陶瓷基板、PLCC支架；固晶胶将晶片固定在支架上；根据晶片结构，分为银胶和绝缘胶；金线实现晶片与支架的电

5、气连接；根据材质不同，可变更为合金线、铝线；封装胶对晶片进行封装，实现隔离保护；根据材质不同，分为环氧树脂和硅胶；荧光粉实现LED产生白光；根据发光显色，分为红粉、绿粉、黄粉；根据元素，分为铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氟化物；各类型LED所需原物料晶片支架固晶胶金线封装胶LampLED需要需要需要需要需要ChipLED需要需要需要需要需要PLCCLED需要需要需要需要需要CSPLED需要不需要不需要不需要需要COBLED需要需要需要需要需要LED原物料LED类型主流LED制程固晶打线封胶测试卷包装流程示意图将晶片固定在支架上用金线连接晶片Pad和支架Pa

6、d对晶片和金线进行封胶点亮LED，进行光电测试将LED包装进载带目的LampLED、ChipLED、PlccLED、COBLED的主要制程如下：主流LED制程晶片阵列封胶测试卷包装流程示意图将晶片固定在蓝膜上对阵列好的晶片进行封胶点亮LED，进行光电测试将LED包装进载带目的CSPLED由于使用倒装晶片，无需支架和金线，主要制程如下：LED产品应用LED类型应用图片LampLED消费类电子产品的知识灯ChipLED消费类电子指示灯、汽车仪表背光PLCCLED消费类电子指示灯、汽车仪表背光，汽车内饰、汽车灯、室内外照明、显示屏、液晶背光；CSPLED液

7、晶背光、手机闪光灯、汽车灯、室外照明COBLED室内外照明；我们的共同目标!追求人生的美好!