电子产品的防护ppt课件.ppt

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1、第2章电子产品的防护2.1气候因素的防护2.2电子产品的散热及防护2.3机械因素的隔离2.4电磁干扰的屏蔽1.2.1气候因素的防护2.1.1潮湿的防护潮湿将导致电子产品的表面电阻率下降，绝缘强度降低，甚至发生漏电、短路和损坏。潮湿还会引起材料腐蚀、霉烂和金属生锈。物体的吸湿是由于物体周围空气中水蒸汽的分子运动，一部分水分子会被吸附在物体表面上，形成一层水膜，并随着空气相对湿度的增高，水膜厚度也增大。这层水膜再通过扩散、吸收、吸附、凝露形式进入物体内部。2.物体的吸湿形式：（1）扩散。在高湿环境中，由于物体内部和周围环境的水汽压力差较大，水分子在压力差的作用下，向物体内部扩散，使水分子进入物体内

2、部。扩散随着温度升高而加剧。（2）吸收。有些材料本身具有缝隙和毛细孔，如高分子塑料的分子间，均存在一定的空隙，纤维材料则有众多的毛细孔，当这种材料处于潮湿空气中时，材料表面的水膜分子由于毛细作用，进入材料内部。（3）吸附。由于物体表面的分子对水分子具有吸引力。当物体处于潮湿空气中时，水分子就会吸附到物体表面上，形成一层水膜。含有碱及碱土金属离子、非金属化合物离子以及离子晶体化的固体材料，对水分子有较大的吸附能力。（4）凝露。当物体表面温度低于周围空气的露点时，空气中的水蒸汽便会在物体表面上凝结成水珠，在物体表面上形成一层很厚的水膜。在高温、低温交变循环下，可能造成材料内部的内凝露，严重时会使材

3、料内部积水。3.水分子以扩散和吸收的形式进入物质内部的程度，可以用吸湿性（吸水性）和透湿性等指标表示。吸湿性——它以材料在温度为20ºC和相对湿度为100%（或97%~100%）的空气中经过24小时后所增加重量的百分数来表示。吸水性以材料放在温度为（20±5）ºC的蒸馏水中经过24小时后所增加重量的百分数来表示。4.透湿性——材料能被子水蒸汽（或水分子）透过的能力。透湿性用透湿率来表示。即在单位气压（mmHg）下，材料厚度为1㎝时，每小时透过水蒸气的微克数。其单位为μg/cm·h·mmHg。5.吸附和凝露会使材料表面形成一层水膜。这层水膜将引起材料润湿，材料被水润湿的程度可用润湿角α来表征：当

4、润湿角α＜90°时，材料可被认为是亲水性的；当润湿角α﹥90°时，材料可被认为是憎水性的。6.亲水性——当物体表面对水分子的吸引力大于水的表面张力时，此时润滑湿角α<90º，α角越小，表示物体的亲水性越强。亲水性的物体容易使水在其表面上形成一层水膜，水膜使物体润湿，并使水沿着物体表面向内部渗入。憎水性——当物体表面对水分子的吸引力小于水的表面张力时，此时润滑湿角α>90º，α角越大，表示物体憎水性越强。憎水性物体使水在其表面上收缩成不相连的小水珠，物体表面不易被润湿，水分子也不易渗入物体内部。7.防潮湿措施防潮湿措施有憎水处理、浸渍、灌封、密封等方法。憎水处理是利用憎水物质，通过一定方法，在元

5、件、零件表面形成憎水性膜，或者使某些物质发生化学变化而使材料变成憎水性。浸渍是将被处理的元件或材料浸入不吸湿的绝缘液中，经过一段时间，使绝缘液进入材料的小孔、毛细管、缝隙和结构间的空隙，从而提高了元件材料的防潮湿性能以及其它性能。蘸浸是把被处理的材料或元件短时间（几秒钟）地浸在绝缘液中，使材料或元件表面形成一层薄绝缘膜，也可以用涂覆的办法在材料或元件表面上涂上一层绝缘液膜。8.灌封或灌注在元器件本身或元器件与外壳间的空间或引线孔中，注入加热熔化后的有机绝缘材料，冷却后自行固化封闭。此种工艺叫灌封或灌注。密封就是将零件、元件、部件或一些复杂的装置，甚至整机安装在不透气的密封盒中，这种方法属于机械

6、防潮。密封是防止潮气长时期影响的最有效方法。密封不仅可以防潮，而且还可以防水、防低气压、防盐雾、防霉、防灰尘。9.各种防潮措施的适用范围在正常气候条件下为了提高某些非金属材料、纤维材料和线圈类元器件的防潮能力、耐热能力、抗电强度以及机械强度等，可采用憎水处理、蘸渍、浸渍处理和灌封处理。对于金属材料的防潮，则多采用表面覆盖。憎水处理和蘸渍处理多用来作为其他防潮处理后的辅助处理，以进一步加强其防潮性能。浸渍和灌封处理应根据使用条件和要求选择适当的浸渍、灌封材料。密封措施主要用于恶劣的气候条件。10.2.1.2盐雾的防护盐雾的危害性主要是对金属及各种金属镀层的强烈腐蚀。。盐雾是由于海水被海风（包括巨

7、大的台风）吹卷及海浪对海岸冲击时飞溅的海水微滴被卷入空中，与潮湿大气结合形成带盐分的雾滴，称为盐雾。防护方法主要是在一般电镀的基础上进行加工，即严格电镀工艺保证镀层厚度，选择适当的镀层种类。11.霉菌的防护霉菌属于细菌中的一个类别，它生长在土壤里，并在多种非金属材料的表面上生长。霉菌在适宜的气候环境下（温度15—35℃、相对湿度高于70%）繁殖非常快。霉菌所分裂出来的孢子很小（1μm以下），很易于