LED生产设备相关资料ppt课件.ppt

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时间:2020-09-14

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1、LED生产设备相关资料电子二所-太原风华信息装备股份有限公司电子二所可提供的LED生产设备情况1、全自动化学清洗机系列适用于100mm×100mm、125mm×125mm、156mm×156mm等各种型号太阳能电池单晶和多晶硅片的清洗。采用PLC控制,触摸屏操作,可以实现手动和自动的清洗全过程。主要参数:清洗槽尺寸(L×W×H)400×500×350(mm)清洗数量1000片/小时去离子水流量30L/min,压力大于0.3MPa槽体材料 316L氮气进口压力(0.2~0.4)MPa压缩空气进口压力(0.5~0.7)

2、MPa电子二所可提供的LED生产设备情况GQX-系列全自动硅片清洗机电子二所可提供的LED生产设备情况2、等离子清洗机应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。电子二所可提供的LED生产设备情况DQX-系列等离子清洗机特点:PLC控制,工艺参数、运行时间、工艺过程实时监视并显示运行状态包括自动模式和手动模式。自动模式下可同时存储50组不同的配方MFC质量流量计控制(标准配置2路)清洗时间、基础压力、功率、流量设定可

3、调工作气体压力、压缩空气压力、泵热过载、反应仓泄露、反射功率过大报警电子二所可提供的LED生产设备情况3、氮气保护柜适用于:微波组件、RF组件、LED、半导体及精密电子元器件等的除湿、防潮、防氧化、防霉变保管;对产品进行防氧化、干燥保护,是产品品质保护的高端设备。电子二所可提供的LED生产设备情况DBG-系列氮气保护柜电子二所可提供的LED生产设备情况4、LED系列共晶焊炉完成LED装联共晶焊接工艺。特点1.有马弗结构,陶瓷纤维加热器可以保证炉内的洁净度。 2.炉内温度均匀性高,可达±3℃。 3.可充保护气体,并可

4、监测、控制。 4.石英拖辊阻力小,可保证传输的平稳性。主要参数:1.温度范围0~400℃ 2.加热区长度1000mm,3000mm 3.温度均匀性±3℃ 4.传输方式不锈钢网带传送 5.工作最大宽度200mm,400mm 6.加热功率10kW,20kW,30kW电子二所可提供的LED生产设备情况HGL-200型干燥炉电子二所可提供的LED生产设备情况5、半自动LED共晶机主要实现多种芯片与芯片支架或载板的共晶焊接,广泛应用于LED产品。 主要技术指标: ★芯片尺寸范围:0.2mm~1mm ★加热台最高温度:350℃

5、 ★台面温度均匀性:±3℃ ★工作台尺寸: 400mm×290mm半自动LED共晶机该项目处于研发阶段电子二所可提供的LED生产设备情况6、全自动LED共晶机可应用于多种LED芯片支架或载板的共晶焊接主要技术指标: X-Y分辨率:0.5μm 定位精度:≤0.010mm 重复定位精度:≤0.001mm θ角分辨率:0.001° 可处理的器件:无引线二级管   共晶预处理全自动LED共晶机电子二所可提供的LED生产设备情况7、手动超声焊线机主要实现金丝和铝丝的楔焊,广泛应用于LED产品。主要技术指标: *焊接丝范围:1

6、8μm~100μm *超声功率:0~10W *焊接压力:10g~300g *加热台最高温度:200℃ *控温精度:  ±2℃ *劈刀行程范围:14mm×15mm *升降台尺寸:  250mm×250mm *升降台高度调节:20mm *功率:    500W电子二所可提供的LED生产设备情况手动超声焊线机电子二所可提供的LED生产设备情况8、全自动超声焊线机主要技术指标: X-Y分辨率:0.5μm 定位精度:≤0.010mm 重复定位精度:≤0.001mm电子二所可提供的LED生产设备情况9、点胶机主要应用于LED点

7、胶。主要技术指标: 最小吐出量:0.0001ml 芯片尺寸范围:0.2mm~1mm 吐出压力调节范围:0.05MPa--0.99MPa电子二所可提供的LED生产设备情况10、全自动点胶机主要应用于LED点胶。 主要技术指标: 工作行程:(X)500*(Y)500*(Z)100mm 驱动系统:三轴马达+丝杆滑轨 定位精度:小于0.005mm 最高速度:500mm/Sec 最大负重:30KGS电子二所可提供的LED生产设备情况11、超声铝丝键合机用途:为LED引线键合主要技术指标:超声功率:0—60W;焊接时间:20—

8、500ms;焊接压力:50—1200g。45度楔键合90度深腔楔键合超声楔键合,超声热楔键合,热楔键合金带键合金丝,铝丝键合无限Y和Z用于超大,超高模块/器件键合·RF模块/器件键合专用机电子二所可提供的LED生产设备情况半自动楔键合机电子二所可提供的LED生产设备情况12、片式LED测试分选机-研发中采用圆平振料斗实现散装自动上料;由工控机控制,可测试并存

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