LED生产设备相关资料ppt课件.ppt

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1、LED生产设备相关资料电子二所－太原风华信息装备股份有限公司电子二所可提供的LED生产设备情况1、全自动化学清洗机系列适用于100mm×100mm、125mm×125mm、156mm×156mm等各种型号太阳能电池单晶和多晶硅片的清洗。采用PLC控制，触摸屏操作，可以实现手动和自动的清洗全过程。主要参数：清洗槽尺寸(L×W×H)400×500×350(mm)清洗数量1000片/小时去离子水流量30L/min，压力大于0.3MPa槽体材料316L氮气进口压力（0.2～0.4）MPa压缩空气进口压力（0.5～0.7）

2、MPa电子二所可提供的LED生产设备情况GQX-系列全自动硅片清洗机电子二所可提供的LED生产设备情况2、等离子清洗机应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。电子二所可提供的LED生产设备情况DQX-系列等离子清洗机特点：PLC控制，工艺参数、运行时间、工艺过程实时监视并显示运行状态包括自动模式和手动模式。自动模式下可同时存储50组不同的配方MFC质量流量计控制（标准配置2路）清洗时间、基础压力、功率、流量设定可

3、调工作气体压力、压缩空气压力、泵热过载、反应仓泄露、反射功率过大报警电子二所可提供的LED生产设备情况3、氮气保护柜适用于：微波组件、RF组件、LED、半导体及精密电子元器件等的除湿、防潮、防氧化、防霉变保管；对产品进行防氧化、干燥保护，是产品品质保护的高端设备。电子二所可提供的LED生产设备情况DBG-系列氮气保护柜电子二所可提供的LED生产设备情况4、LED系列共晶焊炉完成LED装联共晶焊接工艺。特点1.有马弗结构，陶瓷纤维加热器可以保证炉内的洁净度。2.炉内温度均匀性高，可达±3℃。3.可充保护气体，并可

4、监测、控制。4.石英拖辊阻力小，可保证传输的平稳性。主要参数：1．温度范围0~400℃2．加热区长度1000mm，3000mm3．温度均匀性±3℃4．传输方式不锈钢网带传送5．工作最大宽度200mm，400mm6．加热功率10kW，20kW，30kW电子二所可提供的LED生产设备情况HGL-200型干燥炉电子二所可提供的LED生产设备情况5、半自动LED共晶机主要实现多种芯片与芯片支架或载板的共晶焊接，广泛应用于LED产品。主要技术指标：★芯片尺寸范围：0.2mm～1mm★加热台最高温度：350℃

5、★台面温度均匀性：±3℃★工作台尺寸:　400mm×290mm半自动LED共晶机该项目处于研发阶段电子二所可提供的LED生产设备情况6、全自动LED共晶机可应用于多种LED芯片支架或载板的共晶焊接主要技术指标：X-Y分辨率：0.5μm定位精度：≤0.010mm重复定位精度：≤0.001mmθ角分辨率：0.001°可处理的器件：无引线二级管　　共晶预处理全自动LED共晶机电子二所可提供的LED生产设备情况7、手动超声焊线机主要实现金丝和铝丝的楔焊，广泛应用于LED产品。主要技术指标：*焊接丝范围：1

6、8μm～100μm*超声功率：0～10W*焊接压力:10g～300g*加热台最高温度：200℃*控温精度：　　±2℃*劈刀行程范围：14mm×15mm*升降台尺寸:　　250mm×250mm*升降台高度调节:20mm*功率:　　　　500W电子二所可提供的LED生产设备情况手动超声焊线机电子二所可提供的LED生产设备情况8、全自动超声焊线机主要技术指标：X-Y分辨率：0.5μm定位精度：≤0.010mm重复定位精度：≤0.001mm电子二所可提供的LED生产设备情况9、点胶机主要应用于LED点

7、胶。主要技术指标：最小吐出量：0.0001ml芯片尺寸范围：0.2mm～1mm吐出压力调节范围：0.05MPa--0.99MPa电子二所可提供的LED生产设备情况10、全自动点胶机主要应用于LED点胶。主要技术指标：工作行程:(X)500*(Y)500*(Z)100mm驱动系统:三轴马达+丝杆滑轨定位精度:小于0.005mm最高速度:500mm/Sec最大负重:30KGS电子二所可提供的LED生产设备情况11、超声铝丝键合机用途：为LED引线键合主要技术指标：超声功率：0—60W；焊接时间：20—

8、500ms；焊接压力：50—1200g。45度楔键合90度深腔楔键合超声楔键合,超声热楔键合,热楔键合金带键合金丝，铝丝键合无限Y和Z用于超大,超高模块/器件键合·RF模块/器件键合专用机电子二所可提供的LED生产设备情况半自动楔键合机电子二所可提供的LED生产设备情况12、片式LED测试分选机－研发中采用圆平振料斗实现散装自动上料；由工控机控制，可测试并存