生产部半成品检验规范.doc

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1、生产部半成品检验暂行检验规范1根据公司现实情况和公司现有检验设备，生产车间实际情况等，为更好的保障公司的生产和产品质量，生产环境和提高员工素质，更好的完成公司交给的各项生产任务，并以保障公司各PCB板所需之功能都正常为目的，制定出以下规范。2范围，本规定适用诺维，艾特美电烙铁手工锡焊的半成品PCB板焊接质量的基本要求。未明确之标准以保障公司各PCB板功能正常，在最终使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性，能预防可能出现之不良现象为目的。判定合格与否。3.术语和定义3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接；3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；3.3空焊

2、：元件的铜箔焊盘无锡沾连或者漏焊；3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；3.6拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形3.7包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到润湿角大于90°3.8不洁：PCB板上有未融合在焊点上的焊锡焊剂残渣或者有很明显的松香污染。3.9针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部；3.10缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大3.11锡裂：焊点和引脚之间有裂纹或焊盘与焊点间有裂纹

3、3.12贴片对准度：芯片或贴片在PCB板上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有微小程度的偏移）4合格性判断：4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求高些，根据我们公司生产人员焊接水平相对较高的情况，以高标准严要求的原则以接近理想化状态标准定合格要求，即实际检验过程中以接近理想状态为合格标准。特许情

4、况除外）4.1.3不合格——它不足以保证PCB板在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。或虽能保证PCB板在最终使用环境下的功能要求，但是没有光滑整齐的外观，应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。4.2.1可靠的电气连接；4.2.2足够的机械强度；4.2.3光滑整齐的外观。焊点分析图5焊接检验规范：5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连

5、不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。图1拒收状态5.2虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º（图3）。以上二种情况均不可接受。图2图3合格合格不合格不合格图例不合格不润湿，导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。图45.4半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（

6、图5）,不可接受。图55.5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。图6拒收状态5.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。图75.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每块PCB板多于3个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。图85.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12）

7、，均不可接受。图9图10图11图125.9拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。图135.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。图145.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过2个，或同一焊点超过1个气孔均不可接受。图15注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（