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1、第3课CPU计算机的组装与维护李勇3.1CPU概述3.2CPU发展历程3.3CPU的主要性能参数3.4CPU的制造工艺3.5CPU的封装形式以及插座规格3.6CPU的新技术简介3.7主流CPU型号3.8CPU散热方式3.9CPU的安装本章内容计算机维护与组装3.1CPU概述CPU是CentralProcessingUnit——中央处理器的缩写，它由运算器和控制器组成，CPU的内部结构可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分，三个部分相互协调，便可以进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。负责计算机中所有运算操作和元件控制。计算机维护与组装3.2CPU发展历程CPU从最初发展至
2、今已经有三十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、32位微处理器以及64位微处理器等8086，8088（1981）4.77MHz8028620MHz8038616,20,25,33和10MHz8048640,60,80,100MHz80586Pentium（1993）60,66,200MHzPentiumPro（1995）,PentiumMMX,P2（1997）,PⅢ166,200,233,266,650,800,1000MHzPentium4计算机维护与组装3.2CPU发展历程80286803868058680486Pentiu
3、mIIPentiumIII计算机维护与组装3.3CPU的主要性能参数1.主频、外频和倍频主频：CPU的时钟频率（CPUClockSpeed），表示CPU内数字脉冲信号震荡的速度，是CPU在运算时内部的工作频率。外频：系统总线的工作频率，只CPU与主板之间的同步运行的速度；倍频：指CPU外频与主频相差的倍数。主频=外频X倍频计算机维护与组装3.3CPU的主要性能参数2.前端总线FSB（frontsidebus）频率指CPU和主板的北桥芯片或者内存控制器之间的数据通道。前端总线速度=（总线频率X数据宽度）/8100MHzX64bit/8Byte=800MB3.数据总线宽度数据总线负责整个系统
4、数据流量的大小。4.内存总线速度（MemoryBusSpeed）内存总线速度就是指CPU与二级（L2）高速缓存及内存之间的通信速度。5.扩展总线速度（ExpansionBusSpeed）扩展总线速度指的是CPU和微机系统上的局部总线VESA或PCI总线接口卡的速度。6.地址总线宽度地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间计算机维护与组装3.3CPU的主要性能参数7.工作电压（SupplyVoltage）工作电压指的就是CPU正常工作所需的电压。早期的CPU（386、486）工作电压是5V，奔腾系列的为3.5V，3.3V，2.8V，奔4系列的为1.2V8.流水线（pipeline）在
5、CPU中将多个不同功能的电路单元同时分步完成一条指令不同的部分，9.超标量超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行多条指令计算机维护与组装3.4CPU的制造工艺制造工艺：又称制程，指在一快硅晶片上集成的晶体管之间的连线宽度，一般用微米或者纳米作为衡量单位，一般说来，线路和组件越小，芯片的体积就越小，所需的工作电压，耗电量月低，早期的CPU采用0.25微米的工艺，2002年INTEL发布了0.13微米工艺的P4处理器，2004年推出了采用90纳米工艺生产的P4处理器，该处理器集成了1亿2500万个晶体管。目前市场上大部分使用的是90纳米工艺的CPU。计算机维护与组装3.5CPU的封装形式以
6、及插座规格（1）DIP（DualIn-linePackage）双列直插式封装。DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，是绝大多数中小规模集成电路采用的封装形式。（2）PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封装和PFP（PlasticFlatPackage）塑料扁平组件式封装。采用PQFP封装技术的芯片的引脚间距离很小，管脚很细，一般只有大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。（3）PGA（PinGridArrayPackage）插针网格阵列封装。PGA芯片封装能够更方便地安装和拆卸。（4）BGA（BallGridArra
7、yPackage）球栅阵列封装。采用触点式连接，必须将CPU焊接在主板上，常用于笔记本计算机处理器（5）LGA（LandGridArray）岸面栅格阵列封装。类似于PGA封装，但是没有针角，改用触点代替计算机维护与组装3.5CPU的封装形式以及插座规格DIPPQFPPGABGAQFPLGA计算机维护与组装3.5CPU的封装形式以及插座规格Socket插座486CPU：Socket2，Socket3Pentium60,66,75等：S
