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1、覆铜板制造工艺2005.10.81目录一、覆铜板的定义及分类二、覆铜板的性能和标准三、FR-4覆铜板生产工艺2一、覆铜板的定义及分类3一、覆铜板的定义及分类覆铜板的定义：将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（CopperCladLaminate,CCl），简称覆铜板。它用于制作印制线路板（PrintedCircuitBoard,PCB）。4一、覆铜板的定义及分类对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类：1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板和挠性覆铜板2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板

2、3.按覆铜板的厚度划分：按覆铜板的厚度，可分为常规板和薄型板。常规板厚度≥0.8mm薄型板厚度＜0.8mm（不含铜箔厚度）注：IPC标准薄板定义厚度＜0.5mm5一、覆铜板的定义及分类环氧树脂玻璃纤维布基板的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm以下玻纤布薄型板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。4.按增强材料划分：覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。5.按照采用的绝缘树脂划分：覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂板，如：环氧树脂板；酚醛板。6一

3、、覆铜板的定义及分类6.按照阻燃等级划分：按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。7.按覆铜板的某些特殊性能划分：如：高Tg板、高介电性能板、抗辐射板、高CTI板、低热膨胀系数板、无卤板，等。8.按照覆铜板所用树脂和增强材料分类：按照刚性的各类覆铜板所用树脂和增强材料的不同，可以将其分类为五大类：纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材、特殊基板。7二、覆铜板的性能和标准8二、覆铜板的性能和标准覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求：1.外观要求如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝，等。2.尺寸要求如：长度、宽

4、度、对角线偏差、翘曲度，等。3.电性能要求包括：介电常数、介质损耗角正切、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数，等。9二、覆铜板的性能和标准4.物理性能要求包括：尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度、耐热性、冲孔性，等。5.化学性能要求包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性，等。6.环境性能要求包括：吸水性、压力容器蒸煮试验，等。10二、覆铜板的性能和标准IPC4101标准IPC4101标准《刚性及多层印制板用基材规范》于1997年12月正式颁布，IPC标准以PCB基材及相关基材标准发展速度快，产品种类多、

5、相关标准配套完善而得到国际社会的广泛认可。该规范对覆铜板的性能要求包括以下几个方面：⑴.对金属箔面的外观的要求：该要求主要指对金属箔面皱折、划痕及凹坑等缺陷的要求。见附表⑵.尺寸要求：覆铜板的尺寸要求包括长度、宽度、厚度、垂直度及弓曲和扭曲度的要求。⑶.性能要求：该要求包括电性能要求、物理性能要求、化学性能要求、环境性能要求等。11二、覆铜板的性能和标准A级板外观质量指标：12二、覆铜板的性能和标准覆铜板的厚度偏差：13二、覆铜板的性能和标准覆铜板性能值：14三、FR-4覆铜板生产工艺15三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4型覆铜板——阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板，该类

6、覆铜板具有强度高、耐热性好、介电性能好，基板通孔可以镀金属等特点，是目前覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类。16三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4覆铜板生产工艺流程主要包括：1.原材料检验2.调胶3.上胶4.选片5.叠配6.压合7.分解8.剪切9.外观检验10.包装标识17三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4刚性覆铜板的典型工艺流程图，如下：18三、FR-4覆铜板生产工艺1、原材料检验检验目的：确保生产原材料品质及其稳定性。检验材料：公司采购原材料检验要点：严格依照公司或行业标准对原材料相关性能进行检测，并给予使用过程中的监控。FR-4覆铜板主要由树脂、增强材料、铜箔三大

7、部分构成。其它生产FR-4覆铜板的材料包括：双氰胺（Dicy、DCD）、二甲基咪唑（2MI）、二甲基甲酰胺（DMF）、丙酮（ACE）、离型膜、牛皮纸、包装用材料，等。⑴.树脂我司目前生产用树脂为溴含量为19～21%的低溴环氧树脂，这样生产的FR-4板材阻燃性能达到UL94-V0级。19三、FR-4覆铜板生产工艺目前，我司使用的树脂包括：广州宏昌电子材料有限公司的450A80和454A80、广东纽宝利公司的2800A80和2803A88，以及壳牌1031A70。其中450A80为白胶树脂（白色）；454A