SFP+_光模块测试指导.doc

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1、SFP+与SFP、XFP的区别10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推了，到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。   SFP+光模块优点：    1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；    2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；    3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。   SFP+和SFP的区别：    1、SFP

2、和SFP+外观尺寸相同；    2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472；   SFP+和XFP的区别：   1、SFP+和XFP都是10G的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；   2、SFP+比XFP外观尺寸更小；   3、因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；    4、XFP遵从的协议：XFPMSA协议；   5、SFP+遵从的协议：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；   6、SFP+是更主流的设计。

3、    3、SFP+协议规范：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。一、目的高质量的完成维修任务，保证模块能及时完成交付。二、适用范围SFP6G生产模块三、产品测试连接图装备测试连接图测试原理:信号发生器的输出信号经过RFSpliter（射频分路器）分成两路，一路给待测模块发射端，另外一端给光源。待测模块发出的光信号给示波器进行相关参数（光功率、消光比、交叉点等）的测试。光源发出的光信号进过衰减器，再通过50:50光分路器，一路给光功率计，另外一路给被测模块接收端进行灵敏度测试。一、模块功能介绍4.1、简要说明模块在系统中的位置、

4、作用、采用的标准SFP6G光模块用于无线产品（模块主要使用在中国的3G业务上），为6Gbps可插拔收发一体的SFP光模块，可插在使用6G单板上，该版本可应用于无线TD系统中，完成6G信号的光/电和电/光转换，同时还完成模块自身的性能上报等功能。4.2、模块功能描述发射电信号通过20pin金手指进入模块内部，经过激光驱动器（GN1153B）转换成驱动电流来驱动DFB激光器（TOSA）从而在激光器上产生随信号变化而强弱的光信号；同时TOSA的PD-CATHODE（背光阴极）反馈给PD-MON，MCU进行时时监控背光变化，通过DA转换器来控制偏置大小，来保持

5、输出光功率恒定。接收端ROSA将入射的光信号经过光电转换和差分放大变成一定幅度的电压信号，然后再通过限幅放大器（ONET8501P）将不同幅度的信号放大成固定幅度的信号并通过20pin金手指输出给后级的处理芯片，同时限幅放大器通过检测输入信号的幅度来实现LOS告警的功能。除了通信业务通道的工作外，模块MCU（MEGA168）、按照SFF-8472协议的要求对模块的五个参量进行实时上报，包括工作电压、工作温度、激光器偏置电流、发射光功率、接收光功率，通过I2C总线与20pin相连，并上报给网管，模块的参数设定通过DA转换器（DAC104S085）来下发。

6、4.3、发送电路单元功能：将业务信号进行驱动放大，输出符合直调激光器RF端输入要求的数据调制信号和偏流信号。通过DAC104S085改变DA参数来调节调制电流（VOMOD）、偏置电流（VBISA）大小，从而设定激光器的输出平均光功率和消光比等参数（交叉点参数VCPA、带宽能数VZ0是固定参数不变）。激光器的背光检测电流反馈给MCU，实时反映激光器的工作情况驱动放大该单元电路的关键器件为6G激光驱动器GN1153B，其输入信号由宿板通过SFP的插座提供，为标准差分PECL电平；GN1153B完成信号的驱动放大功能；左边网络TxIN+/TxIN-为输入的数

7、据信号，采用差分的形式，交流耦合，内部已做终端匹配；右边网络OUT为驱动放大后的数据信号，采用差分交流耦合，电阻L6、L7、L8、L9为驱动器输出提供直流通路。并进行始端匹配。激光器使能控制功能在MEGA168内部实现，通过SFP接口TX-DIS管脚的电平翻转，来达到关闭/开启激光器的目的。驱动器主要有调制电流、偏置电流等参数控制。调制电流和偏置电流由外接的DAC104S085设定。相关网络为VOMOD、VBIAS、VCPA。OUT是驱动器输出的业务信号（其电流即调制电流）；VCC通过电阻L6、L7、L8、L9为驱动器提供偏置电流；激光器的背光检测电流

8、由MD提供驱动芯片进行反馈激光器采用的是差分交耦，R10、R11为匹配电阻。根据激光器的不同可