设计基础解析ppt课件.ppt

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1、第7章PCB设计基础7.1PCB设计基础知识7.2ProtelDXPPCB设计流程7.3ProtelDXPPCB编辑器的使用7.4准备网络表或原理图7.5设置参数7.6规划电路板7.7装入元件封装7.8装入网络表7.9元件布局7.10布线7.11覆铜和补泪滴7.12其他放置工具7.13DRC检查7.14打印和输出7.15创建项目元件库7.1PCB设计基础知识PCB（PrintedCircuitBoard）：也称印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（

2、如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。PCB基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制成。在整个板子的表面上覆盖着铜箔。在制造过程中部分铜箔被刻蚀处理掉，留下来的部分就变成导线，用来连接PCB上零件的电路连接。7.1.1PCB基础知识印制电路板的主要制作材料绝缘材料：一般用二氧化硅（SiO2）金属铜：主要用于印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。焊锡：附着在过孔和焊盘的表面。覆铜板：通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材

3、上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。印制板种类根据导电层数目的不同可分为：》单面板》双面板》多层板根据覆铜板基底材料的不同可分为：》纸质覆铜箔层压板》玻璃布覆铜箔层压板这两种压板都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。目前常用的粘结树脂（三种）酚醛树脂：覆铜箔酚醛纸质层压板—使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔

4、层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。）环氧树脂：》覆铜箔环氧纸质层压板：使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。》覆铜箔环氧玻璃布层压板：使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。聚四氟乙烯树脂：覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板—使用聚四氟乙烯树脂粘结

5、的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，但价格较高。1、单面板定义：一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷铜的一面布线而在另一面放置元件。优点：制作简单，不用打过孔、成本低。缺点：由于只能单面布线，而且导线不能交错，所以当电路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较简单的电路。焊锡面：单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制

6、导线，该面称为焊锡面。元件面：没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件面。单面板2、双面板定义：两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常是在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。一般需要由过孔或焊盘连通。优点：两面可以布线，而且导线可以交错，所以布线容易得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集成度缺点：在双面板中，需要制作金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，制作较复杂，成本高。双面板基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的

7、金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。3、多层板定义：包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地层及多个中间信号层。通常层数为偶数。优点：》大大提高了电路板的集成度：随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。》能适用较高工作频率：如今器件工作频率越来越高，只有多层板能满足布线和电磁屏蔽要求，单面板和双面板都无法满足。缺点：层数增加，制作工艺更加复杂，成本

8、高。多层板（四层）上、下层是信号层（元件面和焊锡面），在上、下两层之间还有电源层和地线层穿透式过孔盲过孔隐蔽式过孔在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现引脚焊盘贯穿整个电路板。用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。7.1.2元件的封装技术元件封装：指实际元件焊