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时间:2020-09-03
《电子元器件温度控制标准.docx》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、.元器件名称/类型五金跳线类,插件电阻,陶瓷电阻/电解电容,插件电感,插件二极管、三极管、排针类、石英晶振针座插座、排阵连接线、排线类,陶瓷振荡器温度控制标准工具类型350℃±20℃恒温烙铁320℃±20℃LED灯(贴片/插件),IC类,激光/感光器件,场效应管,灯类显示器件,屏类排线五金电池片,大型稳压管(带散热片),功放类IC,晶振外壳接地,电机类彩排线、灰排线、线材类金属电位器、整流二极管类,(脚位直径大于1.0mm)元器件,金属壳插座/开关类轻触开关、塑胶开关、3D电位器,胶壳插座类单面PCB板,加锡焊接温度控制320℃
2、±20℃380℃±20℃320℃±20℃360℃±20℃330℃±20℃小于400℃点点连续焊接时间5s内高密度引脚IC(脚距<2mm)350℃±20℃低密度引脚IC(脚距≥2mm)300℃±20℃光耦300℃±10℃MOS管300℃±10℃普通晶体管300℃±10℃红外光管300℃±10℃发光二极管300℃±10℃≤3s晶振300℃±10℃≤3s电阻300℃±10℃≤5s电容300℃±10℃≤5s电感300℃±10℃≤5s高密排阵插座(脚距<2mm)350℃±10℃≤3s高密排阵插座(脚距≥2mm)300℃±10℃≤3s导线类规格
3、42#-30#线275℃±10℃≤3s28300℃±10℃≤3s26≤5s24≤5s22≤6s20≤6s18350℃±10℃≤8s..16350℃±10℃≤8s14350℃±10℃≤10s千山工艺文件规定焊接温度270℃~380℃焊接时间2s~3s搪锡温度240℃~280℃搪锡时间2s.
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