HDI流程经典教材ppt课件.ppt

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1、HDI7/28/20211HDI制程簡介报告人：制程龚俊7/28/202121.HDI產品說明2.HDI製作流程3.HDI結構設計方式4.HDI特有製程介紹5.HDI制作的相关参数及品质监控点6.层间对准度系统內容7/28/202131.HDI產品說明--HDI=HighDensityInterconnection(高密度互連)HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路設計,以盲孔(BlindHole)與埋孔(BuriedHole)來取代部分的導通孔.孔小：孔徑在6mil以下(本廠最低可以達到4mil)線細：Line/Space不大於3mil/3m

2、il密度高：接點密度大於130點/in27/28/20214傳統之電路板一般皆以機械鑽孔,孔徑在0.3mm以上,線路寬度在0.15mm以上,高密度互連板(HDI)則以先進之Laser(雷射)鑽孔機鑽孔.目前一般使用CO2Laser所鑽孔徑可小至0.1mm,配合1000級以下有無塵室設計及先進的自動對位平行曝光機可將生產線路縮小到0.1mm以下.高密度互連電路板(HDI)之優點為可縮小電路板面積,增加封裝及電子零件之裝配密度,加大產品之功能,減少板厚及重量,降低電磁干擾.由行動電話之演進即可得到驗証.目前最先進行動電話皆為HDI之設計,其功能比以前更強,但體積重量皆比以前小

3、,這都是由於HDI技術的功勞.高密度互連板電路板(HDI)之技術特點7/28/20215Pre-engineeringPatternimagingEtchingLaminating(一)Drilling(Blindhole)CuplatingHolepluggingBeltSandingPatternimagingLamination(二)MechanicaldrillingPatternimagingCuplatingSolderMaskSurfaceFinishedRoutingVisualinspectionElectrictestShipping2.HDI制作流程

4、ConformalmaskLaser7/28/20216HDI的工藝流程圖(业界)裁板內鑽內層(1)內層AOI壓合(1)鑽埋孔水平電鍍(1)塞埋孔內層(2)內層AOI壓合(2)ConformalMaskMaskAOI鐳射鑽孔機械鑽孔水平電鍍(2)防焊成型出貨BlaserAOI外層線路外層AOI塞孔電測終檢化銀終檢7/28/20217防焊开　料通孔钻孔成仓次外层线路埋镀埋孔塞孔棕　化减　铜内层(L3~L4)内检压合（一）埋孔钻孔（L2-L5层）内检压合（二）MASKMASKAOI镭射钻孔通孔电镀外层线路外层检查化金文字成型电测FQCHDI的工藝流程圖(厂内)7/28/202

5、18PTH1+N+1&無埋孔(一壓HDI)3.常見的HDI結構設計1+N+1&一次埋孔(二壓HDI)12一階HDI設計:7/28/202191+N+1&VIAONPTH(二壓HDI)1+N+1&二次埋孔(BV)3.常見的HDI結構設計34一階HDI設計:7/28/2021101+N+1機鑽盲孔3.常見的HDI結構設計5一階HDI設計:注:一階HDI設計類型中,最為常見的產品設計為第2類.7/28/2021113.常見的HDI結構設計2+N+2(StaggerVia)(盲孔不對接)二階HDI設計:122+N+2(ViaonVia)(一階盲孔塞孔)7/28/2021123.常

6、見的HDI結構設計2+N+2(ViaonVia)(一階盲孔填孔電鍍)32+N+2(StackVia)(ViaonVia)(盲孔對接，大接小)4二階HDI設計:注:一階HDI設計類型中,最為常見的產品設計為第1類.7/28/2021134.HDI特有製程介紹1.ConformalMask製程:目的:在板面制作铜窗，以供镭射加工作业。原理:利用干膜的特性，采用影像转移方式，将底片上的图形转移到板子上，并通过DES线药液之化学反应，去除干膜及多余的铜面，从而在铜面上制作铜窗。截面示意图平面示意图7/28/2021144.HDI特有製程介紹2.雷射製程:目的:制作盲孔，通过电镀方

7、式与内层进行导通，以达到板小轻薄的目的。原理:用CO2激光把外層開出來MASK下的樹脂燃燒掉,再經一次除膠線去除殘餘的樹脂,形成客戶所需的微盲孔.截面示意图设备图片7/28/2021154.HDI特有製程介紹3.塞孔（埋孔/盲孔）製程:埋孔塞孔目的:对电镀后的埋孔进行树脂填充，以避免压合时PP流胶填充不足而导致爆板。盲孔塞孔目的：对电镀后的盲孔进行树脂填充，以避免电镀镀铜盲孔处镀铜不能完全填充而导致铜面凹陷影响线路制作。原理:借用塞孔治具，以网印方式将树脂填充到埋孔或盲孔内，并利用烘烤使其在孔内稳定填充.截面示意图7/28/2