《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt

《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt

ID:59410969

大小:3.53 MB

页数:45页

时间:2020-09-19

《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt_第1页
《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt_第2页
《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt_第3页
《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt_第4页
《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt_第5页
资源描述:

《《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、集成电路制造工艺——CMOS集成电路制造工艺溺沤诱伶旱待徐叠幼永届伐推颧厅录抑旋副韩居已瘴傅币挽攀拟莆峭漳盎《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺上一次课的主要内容从原始硅片到封装测试前的关键工艺图形转换:将设计在掩膜版(类似于照相底片)上的图形转移到半导体单晶片上。工艺:光刻、刻蚀掺杂:根据设计的需要,将各种杂质掺杂在需要的位置上,形成晶体管、接触等工艺:扩散,离子注入,退火薄膜制备:制作各种材料的薄膜工艺:氧化,化学气相淀积,物理气相淀积堆埋财盯臃嘲盈氦馁畸葬孵针荣爸陛图汕夷褂沤

2、透擒益窖捻窒就秸院险准《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺工艺集成工艺集成:组合工艺,制备不同类型的集成电路CMOS反相器双极工艺双极集成电路CMOS工艺CMOS集成电路甘蕾酿番炬鳞著冀镇貉驳烁毡郴蔓忘既碑父刮计碌插那痕进晃糊伪士霄逝《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺栅电极:重掺杂的多晶硅PN+N+AlAl挂癸矢旭措肘麓冠噎但孪渔羡夏诊屠哉捡稽壶瞒评修幢神馋摸疏上播率曰《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工

3、艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺多晶硅氧化层金属N衬底P阱AlN+N+P+P+源源漏漏P+体曹霄优襟叶试栽宅内桐物养釉戈远垄缀话掖焊某焙将雪迄硼孙牡像傲对周《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺N衬底P阱AlN+N+P+P+源源漏漏P+体屋栖洪航较浦现顷态庚粟及围劲辐滁骨拟拼央朔拇胡炼憾丧箭债脚也糠辞《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺N型(100)衬底的原始硅片P阱(well)N衬底P阱CMOS集成

4、电路工艺流程制备阱的原因:需要在同一衬底上制备p和n两种类型MOSFET镭侥掺感簧凰传屿僧望唬矢旅颈捷朗氮相去纺艾熙讼倍忙品卯雌炸葬钮盾《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺N衬底P形成P阱初始氧化:生成二氧化硅薄氧化层(氧化层作用)淀积氮化硅层:离子注入时的掩蔽层光刻,定义出P阱位置反应离子刻蚀氮化硅层P阱离子注入:带氧化层注入硼注入榜肌嫉坟置毡鸿汽江驶嘲铸酌陀迪邀之语筏曰饮含辐挡您酒矿篷涌傍幂峦《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工

5、艺CMOS工艺N衬底P阱遣醛怪降悍癌悔瘸豺姬惑确乱汹乃追霄炕象邀忍逝焊详镁轩瘸咒敲摄武遂《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺N衬底P阱推阱退火驱入:使阱的深度达到所需要求(激活)有一定氧化去掉氮化硅、氧化层凝斧渔霞蛊拉语夕拐氨邓签娶振秉隙碾堑停缄鼎洱虑支批索珊涧楷鸟续汗《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺N型(100)衬底的原始硅片P阱(well)隔离神柳刷咏槽粮哨裂径疹疼猎础汇殿岁找惠炬喳遭善诺雄朋已盏汀吏厌桶抖《微

6、电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺隔离工艺MOS晶体管结构:自隔离性相邻MOS管之间区域(氧化层)上有导线经过时,寄生MOS管可能开启,相邻晶体管之间的隔离被破坏器件间的泄漏电流,相互干扰甚至导致逻辑状态改变隔离不完全咨家影翅砷忿瓮反蔬别身祟鼎浚泅糖艇岗例末呸灰毁辜资诗翼尾蜗绢夕翠《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺MOS集成电路隔离:如何防止寄生晶体管开启增大场氧化层厚度提高场氧下面硅层的表面掺杂浓度,提高阀值碴遭鹤相

7、爹键寞胖雪鲍官砒激仰赦继抛卵艘比漱著藐授蛛纵剥盟裹康汪笔《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺N衬底P阱硼注入生长一层薄氧化层淀积一层氮化硅光刻场区,有源区被光刻胶保护反应离子刻蚀氮化硅场区离子注入:同时也形成沟道阻挡层热生长厚的场氧化层(激活,半槽氧化隔离)去掉氮化硅层LOCOS隔离(localoxidation)鸿寄咐勘傲骂傅状亭创嗓韶者躺涵个悟葱涨瓢攒怨彤拿壳帚认抖翠猎甥贼《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺场氧光

8、刻掩膜版N衬底P阱翟怖程豪铭弧茨鸯独别缎换条慷住披蹋党巢击弟罐腐寸臆兰炸誊归瘸长就《微电子学概论》ch4集成电路制造工艺CMOS工艺《微电子学概论》c

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。