七线改善对策日志ppt课件.ppt

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1、七线碎片改善日志10/25与制造部协商针对有硅脱片源产生的碎片状况进行第二次实验，实验数据如下：硅晶脱落碎片率严重超标第二次实验第一次实验碎片率严重超标七线碎片改善日志10/25硅晶脱落实验：硅脱碎：7pcs实验数：432pcs碎片率：1.62%七线碎片改善日志10/24刮刀架上的浆料经过长时间风化后变干，颗粒状的干浆料掉落在网版上面，极易形成压版，引起碎片出现。干浆料掉落在网版上对策：1.立即对刮刀架进行清洁，并检查其他道别是否存在类似现象；2.教导作业员按照SOP进行浆料的添加；七线碎片改善日志10/24Remark：1.10/24白班分检碎4pcs，碎片率0.03%，占总碎片

2、的6.2%；2.10/24夜班分检碎8pcs，碎片率0.06%，占总碎片的11%3.白夜班碎片差异很大，已经排除了机器问题，判定人为作业导致碎片数多；夜班丝网碎8pcs，碎片率0.06%，占总碎片11%。七线碎片改善日志10/22在烧结炉后发现有很多碎片是由于硅晶脱落而造成的，详见下图。硅晶脱落硅晶脱落硅晶脱落硅晶脱落造成的压板Remark：对有硅晶脱落的片子和无硅晶脱落的片子做对比碎片率严重超标七线碎片改善日志10/22在一道上料前目检处发现有很多硅晶脱落的硅片，丝网片源质量差；追踪丝网七线片源，在PE四大线，同样发现有大面积的硅晶脱落；PE四大线硅晶脱落大面积硅晶脱落镀膜前硅晶

3、脱落镀膜前硅晶脱落七线碎片改善日志10/22在一道上料前目检处发现有很多硅晶脱落的硅片，丝网片源质量差；追踪丝网七线片源，在PE四大线，同样发现有大面积的硅晶脱落；丝网七线上料前目检处硅晶脱落大面积硅晶脱落七线碎片改善日志10/21在丝网一道上料前目检处发现大面积的硅晶脱落，为防止细微的硅晶造成印刷时的压板，在上料前加装气枪吹扫，最大程度的降低此风险；用气枪吹扫硅片表面吹吹更干净悬挂待使用的气枪七线碎片改善日志10/21出现多次压板(共压板碎20pcs)，硅片裂开痕迹相似，针对以下现象采取如下对策：立即请一道，二道，三道作业员清洁台面；在一道上料前目检处加装气枪吹扫硅片表面，将脱落

4、的晶硅尽量吹离硅片，避免印刷时出现压板；三道印刷前碎烧结炉后碎Remark：三道印刷前碎片现象和烧结炉后碎片现象相似，判定为压板造成！七线碎片改善日志10/21七线碎片改善日志10/201.将一，二，三道刮刀压力由原来的70N,74N,84N降到现在的75N,75N,78N,效果较明显；2.对七线烧结炉进行调整，避免网带出现偏移，抖动，高低不平等异常现象；此动作有效，烧结炉处碎片20pcs/9320=0.21%3.在丝网一道上料前目检处发现大面的硅晶脱落的硅片；4.前往PE工序检查发现作业员取片速度较快，造成大面积的硅晶脱落；严重硅晶脱落硅晶脱落硅晶脱落硅晶脱落碎片七线碎片改善日

5、志10/20A负级片表面有凸起的线痕，背电场印刷时出现凹凸不平，印刷正电极时出现碎片。七线碎片改善日志10/2010/20七线碎片数据统计Remark：碎片数据不包含以下情况丝网一道上料前的流入碎；丝网一道的差异；烧结炉和分检中间的分选段碎片；七线碎片改善日志10/191.在丝网一道上料前目检处发现大面的硅晶脱落的硅片；2.前往PE工序检查发现作业员取片速度较快，造成大面积的硅晶脱落；知会当线主管，教导其降低取片速度严重硅晶脱落硅晶脱落硅晶脱落严重硅晶脱落PE工序取片后丝网一道上料前丝网一道上料前七线碎片改善日志10/19有硅晶脱落的硅片在刮刀压力较大的情况下易出现碎片；工艺使用

6、刮刀压力三道84N，压力较大，极易造成碎片；硅晶脱落碎片占总碎片的30.3%;硅晶脱落点硅晶脱落碎片硅晶脱落碎片七线碎片改善日志10/19七线碎片数据统计七线碎片改善日志10/181.降低二道翻转台高度；已经完成2.调节烧结炉下料和冷却段水平；已经完成3.调节1,2,3道印刷，尽量减少硅片接触性印刷，避免硅片承受过多外力；已经切入1道硅晶脱落点前道流下的异常硅片硅晶脱落点Remark：9/18所生产的硅片中有大量存在硅晶脱落，造成碎片过多；七线碎片改善日志10/18七线碎片数据统计七线碎片改善日志10/171.清洁印刷台面周围，确保有干净的印刷环境；如图12.清洁印刷台面上的干

7、浆料；因产线崩版浆料洒落在台面上3.在印刷机上料前加装风帘不间断吹扫硅片表面，保持硅片表面清洁；浆料风帘脏污脏污脏污脏污脏污七线碎片改善日志10/17七线碎片数据统计