如何用EXCEL把有规律的文本内容按列分开资料.docx

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1、如何用EXCEL把有规律的文本内容按列分开刚考完试，领导心血来潮，要求统计一下男女比例、平均分、及格人数等各项信息。学校一直使用专用软件登记考生资料，但该软件竟没有这些统计功能，暴汗。幸好发现这软件能把基本数据导出为文本文件，我想，拿到Word或Exce里或许有办法解决。下面是导出的文本，如图1。　　要统计各项数据，首先要把连在一起的各列数据分开，首先想到的是用Word的文本转换为表格功能，但尝试后发现，在Word中要将文本转为表格，必须具有文字分隔符，但从图1可见，几列数据是连在一起的，没有Word能够识别的符号

2、分隔，所以此路不通。　　只能再试试Excel了，终于在“数据”菜单中找到了Excel的“分列”命令，以下就是解决问题的全过程。　　1.复制文本，在工作表中的A1单元格中执行“粘贴”，数据已自动分行，如图2。　　2.选中A列，在“数据”菜单中，单击“分列”命令，如图3。　　3.在打开的“文本分列向导”对话框中，根据基本数据的特点，选择“固定宽度”。如图4。　　4.单击“下一步”，设置字段宽度。单击建立分列线，按住左键可拖动分列线的位置，双击可取消分列线。如图5。　　4.分列完毕后，单击“下一步”，设置每列的数据类型。

3、如:第一列要设置为“文本”，否则分列后，考号最前面的“0”将被舍去;而第三列设置为“常规”即可，Excel将按单元格中的内容自动判断并设置数据类型。如图6。　　5.单击“完成”。眨眼工夫分列完毕，然后使用Excel的筛选、排序等功能就可以统计所需要的数据了。如图7。现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、IC封

4、装和IC测试已成为微电子产业中相互独立又互相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。大规模和超大规模Ic生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。 环境

5、因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各

6、工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。 对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和

7、苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。  空调系统中洁净度的影响 对于净化空调系统来讲，空气调节区域的洁净度是最重要的技术参数之一。洁净厂房的洁净级别常以单位体积的空气中最大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。为了和国际标准尽快接轨，我国在根据IS014644-1的基础上制定了新的国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》，其中把洁净室的洁净度划分了9个级别，具体见表1所示。 结合不同封装企业的净化区域面积的大小不一，再加之由于尘粒在各工序分布的不

8、均匀性和随机性，如何针对不同情况来确定合适恰当的采集测试点和频次，使洁净区域内洁净度控制工作既有可行性，又具有经济性，进而避免偶然性，各封装企业可依据国家行业标准JGJ71-91《洁净室施工及验收规范》中的规定灵活掌握。由于微电子产品生产中，对环境中的尘粒含量和洁净度有严格的要求，目前，大规模IC生产要求控制0．1μm的尘粒达到1级甚至更严。所以对IC封装来