印刷机培训教材ppt课件.ppt

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1、印刷机介绍印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。两个品牌的自动印刷机介绍：－MPM：UP3000和APHiE－DEK：265GSX和265HorizonMPMUP3000DEKHorizonDEK的主要参数PCB尺寸：45×45mm～510×508mmPCB厚度：0.4～6mm印刷速度：2～150mm/s印刷压力：0～20KgCycletime：10sMPMUp3000的主要参数PCB尺寸：50.8×37.2mm～559×508mmPCB厚度：0.254～12.7mm印刷速度：5～203mm/

2、s印刷压力：0～22.7KgCycletime：6sAPHiE的主要参数PCB尺寸：50×50mm～406×508mmPCB厚度：0.38×12.7mm印刷速度：6～305mm/s印刷压力：0～27.2KgCycletime：8s机器配置温度控制单元（TCU）自动擦网系统（Wipesystem）真空单元自动轨道调节2D检查SPC数据收集两种印刷机比较项目/名称MPMDEK夹板方式Snugger、真空刀片对准方式TableScreen支撑方式顶针、可塑顶块Autoflex、Gridlock操作系统DOSDOS、WindowsN

3、T印刷机的配置和选型计算Cycletime选择Option其他考虑影响印刷的主要因素锡膏（Solderpaste）钢网（Stencils）PCB板（Printedcircuitboard）刮刀（Squeegees）锡膏锡膏是一种焊球和焊剂的混合物，通过加热可以连接两个金属表面就重量而言，90%是金属就体积而言，50%金属/50%焊剂10mil厚的锡膏，过完回流炉后只有5mil锡膏（续）焊球主要功能：在两个或多个金属表面形成永久的金属连接球形合金粉末焊剂提供两个主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它的化学作用可以将元件、

4、PCB焊盘以及焊球表面的氧化物清除。基材、活性剂、触变剂、溶剂焊球最常用的焊球：63%锡(Sn)37%铅(Pb)焊球合金成分不同，回流温度也不同焊料球的尺寸不同，应用也不同网格尺寸ASTM粒度开孔尺寸标称(um)(in)200740.0027250580.0023325440.0017400370.0015500300.0012625200.00078325400500(-325+400)任何小于1.7mil的锡球，可以通过325的粒度（用-325表示），却不一定通过更小的粒度（例如+400或+500）网格尺寸FinePit

5、ch推荐值：脚间距网格颗粒尺寸>25milType3-325/+40025milType3-325/+400to50020milType3-325/+50016milType4,3-400/+50012milType4-400/+625注意:推荐的最小钢网开孔，是4到5个锡球钢网开孔焊剂成分基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊接表面的净化作用溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊膏的粘度活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊接表面的氧化物触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分离焊剂类型RMA:RosinMildlyAct

6、ivated（中等活性松香）RA:RosinActivated（活性松香）WS/OA:WaterSoluble/OrganicAcids（水溶性/有机酸）LR:LowResidue/NoCleans（低残留/免清洗）RMA和RA焊剂不一定要清洗，但是当PCB或元件的温度升高到助焊剂的活化温度时（大约150°）它们开始形成可以导电的卤化物和盐，引起短路。所以通常也要清洗WS/OA必须要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点锡膏粘度应用方法Brookfield粘度针筒点膏200-400kcps丝网印刷400-600kcps钢网印刷400-12

7、00kcps备注：Kcps越小=>粘度越小不同的锡球类型典型的锡球合金：共晶合金:Sn63/Pb37T=183oC加银:Sn62/Pb36/Ag2T=179oC无铅:Sn96.5/Ag3.5T=221oC高温:Sn10/Pb88/Ag2T=268oC-302oCStencils（钢网）有三种常用钢网：ChemicalEtched（化学腐蚀）LaserCut（激光切割）Electro-formed（电铸）化学腐蚀通常用于25mil以上间距比其他钢网费用低钢网板焊盘化学腐蚀化学腐蚀钢网孔(250X)激光切割费用较高而且内壁粗糙可

8、以用电解抛光法得到光滑内壁梯形开孔有利于脱模可以用Gerber文件加工误差更小，精度更高钢网板焊盘激光切割激光切割后的孔壁(250X)电铸在厚度方面没有限制在硬度和强度方面更胜于不锈钢更好的耐磨性孔壁光滑且可以收缩最好的脱模特性>95%.镍网板焊盘电铸（续）特殊的衬垫特点，可以减少擦网次数