线宽与电流、焊盘直径与电流之间的关系参考数据.doc

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1、1、PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表(1)参考资料1I=K*T^(0.44)*A^(0.75)式中：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为mil(不是毫米，注意)；I为容许的最大电流，单位为安培。一般10mil    1A，250mil   8.3A。(2)参考资料2 铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)4.52.55.12.562.5424.32.55.123.21.53.

2、51.54.21.52.71.231.23.61.23.212.612.3120.82.40.82.80.81.60.61.90.62.30.61.350.51.70.520.51.10.41.350.41.70.40.80.31.10.31.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用经验公式计算:0.15*线宽(W，单位为mil)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值导线阻抗:0.0005*L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系2

3、、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表 焊盘直径(inch)焊盘直径(mil)焊盘直径(mm)最大导线宽度(inch)最大导线宽度(mil)最大导线宽度(mm)0.040401.0150.015150.380.050501.270.020200.50.062621.570.025250.630.075751.90.025250.630.086862.180.040401.010.1001002.540.040401.010.1251253.170.050501.270.1501003.810.075751.90.1751754.

4、440.1001002.54