通孔类元件封装.doc

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1、首先需要制作通孔类焊盘，通孔类焊盘通常比管脚大10~12u就可以啦。做通孔类焊盘之前，先制作Flash焊盘，Flash即花焊盘，通孔类焊盘与内部的电源层或是底层进行连接。若内层是负片的格式，就需要Flash进行连接，但是如果内层是正片的格式，就不需用到Flash焊盘。通常为了提高元件封装的适应性，内层Flash一定要制作。新建FlashSymbolFile->new->FlashSymbols设置纸张大小Setup->Designparameters设置栅格点Setup->Grids添加Flash图形Add->Flash钻孔的内径是1mm,这样设置，其与钻孔的内径之间有20个u

2、的宽度，这一圈用实心的铜皮相连，若整圈都与内径相连，可以增加内垫层的连接强度形成的图形如下所示：带有图形的是要抠掉的，黑色十字花部位是有东西的，即铜皮。内层的负片才能用到这样的Flash。内层的阳片是不用这种Flash的。创建Flash的数据文件File->CreateSymbol（创建.fsm文件）。制作焊盘PadDesigner，因为第一个引脚的焊盘一般是方形，所以，首先制作第一个引脚所需的焊盘。第一个引脚所需的焊盘。出光绘文件时将所有的钻孔、通孔、走线过孔引脚生成钻孔文件，生成的光绘文件时形成的符号表示钻孔形状孔壁是否上锡，选择上锡钻孔直径精度表示通孔类其一般比焊盘大0.

3、1mm就够了适应特殊情况，比如说在表面做了负片的铜皮，其和通孔的连接就需要用到ThermalRelief焊盘外径其长度较beginlayerd大0.1个mm.Pasde:其长度与BeginLayer层是一样的。内层比较重要，内层通常会用电源或是地相接，而内层经常会设置成为阴片的格式，内层的Regular形状为圆形。ThermalRelief形状为设置好的Flash，AntiPad形状直径比Regular大0.1个mm.其他引脚所需的焊盘（圆形）将所有的Square改成Circle。如下图所示图表1制作零件(利用元件制作向导来做)。File->new->Packagesymbol

4、（Wizard）点击next点击（LoadTemplate），即cadence自带的模板，然后next。按钮的索引编号的字母尺寸单位和精度尺寸单位和精度然后，next封装的宽度封装的高度两个管脚之间的间距两边引脚之间的距离管脚数目Next第一个管脚的焊盘（方形的）正常管脚的焊盘（圆形的）NextSymbol的中心方在什么位置，选择放置在第一个引脚位置同时创建。Psm文件Next最后finish。