阻焊层 锡膏防护层.doc

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1、阻焊层锡膏防护层2007年06月05日星期二上午10:53阻焊层（SolderMask）：又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design工具中可以进行设定。在制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。锡膏防护层（Past

2、eMask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design工具中可以进行设定