手工焊接中的七大坏习惯.doc

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1、手工焊接中的七大坏习惯　　　　　　　　　在电路板装配的焊锡过程中，经常要使用电烙铁来焊接电子元器件，尤其是电路板返工或维修。焊接方法使用不当会导致严重的外观不合格甚至报废。为了防止焊锡过程中不合格的发生，将手工焊接中的七大坏习惯总结如下:错误一.用力过大n现象：手拿烙铁焊接时用力往下压。n后果：导致焊盘翘起、分层、凹陷，　　　PCB白斑、分层。n正确方法：（如图一）烙铁头应轻轻地接触焊盘，用不用力正确　与热传导、焊锡效果无关。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图一二、焊桥不合适n现象：没有正确

2、的传热锡桥。n后果：导致冷焊点或焊料流动不充分。n正确方法：　１.将烙铁头放置于焊盘与引脚　　之间，锡线靠近烙铁头，　　待锡熔时将锡线移至对面。　２.将锡线放置于焊盘与引脚之　　间，烙铁放置于锡线之上，　　待锡熔时将锡线移至对面。图二三、烙铁头尺寸不合适n现象：烙铁头尺寸与焊盘和无器件的大小　　　　不匹配n后果：过小导致冷焊点或焊料流动不充分，损伤　　　　　　　　　　　　　PCB、元器件、导件。过大也损伤PCB、元　　　　　　器件、导件。n正确方法：　1.接触面最大化，略小于焊盘。　2.正确的长度与形状。　　　　　　

3、　　　　　　　　　　　　图三　　　　　　　　　3.正确的热容量。四、温度过高n现象：温度设定太高。n后果：局部过热，损伤PCB、焊盘起翘、凹陷。n正确方法：　1.有铅焊接温度设置为370ºC,无铅焊接温度设置为410ºC。　　　　　　　2.增大接触面，散热快的可增加烙铁。五、助焊剂使用不当n现象：助焊剂过多n后果：助焊剂多不一定有好的焊点，引发可靠性问题，如腐蚀、电子迁移等，加重焊后清洗负担，没有加热发生化学反应的助焊剂腐性大。n正确方法：　　　只用锡线中的助焊剂，或用针筒点。六、转移焊接n现象：把锡熔到烙铁头上，再

4、上到焊焊处n后果：润湿不良。n正确方法：　１.　将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。２.　将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。　　七、不必要的修饰或返工n现象：想做到十全十美，不满意的地方就补焊。（最常见）　　　　n后果：金属层断裂，PCB分层，浪费掉不必要的工时，造成不必要的报废。n正确方法：把握标准，如IPC-A-610D,IPC/EIAJ-STD-001C　。