嵌入式综述ppt课件.ppt

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1、为何选择ARM体系市场占有率32位处理器与8位和16位价格相当CortexM0，M3，A8高速、低功耗LuminaryMicroLM3S系列32位ARM微控制器LuminaryMicroLM3S系列微控制器基本特性LM3S100系列支持最大主频为20MHz的ARMCortexTM-M3内核，8KByteFLASH，2KByteSRAM，SOIC-28封装。集成模拟比较器、UART、SSI、通用定时器，I2C、CCP等外设LM3S300系列支持最大主频为25MHz的ARMCortex-M3内核，16KByteFLASH，4KByteSRAM，LQFP-48封装。

2、集成ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设LuminaryMicroLM3S系列微控制器基本特性LM3S600系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，32KByteFLASH，8KByteSRAM，LQFP-48封装。集成正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设LM3S800系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，64KByteFLASH，16KByteSRAM，LQFP-48封装。集成正

3、交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设LuminaryMicroLM3S系列微控制器基本特性LM3S1000系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，64~256KByteFLASH，16～64KByteSRAM，LQFP-100封装。集成睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设LM3S2000系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，64～256KByteFLASH，8～

4、64KByteSRAM，LQFP-100封装。集成CAN控制器、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设LuminaryMicroLM3S系列微控制器基本特性LM3S3000系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，128KByteFLASH，32～64KByteSRAM，LQFP-64/LQFP-100封装。集成USBHOST/DEVICE/OTG、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP

5、、DMA控制器等外设。芯片内部固化驱动库LM3S5000系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，128KByteFLASH，32～64KByteSRAM，LQFP-64/LQFP-100封装。集成CAN控制器、USBHOST/DEVICE/OTG、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP、DMA控制器等外设。芯片内部固化驱动库LuminaryMicroLM3S系列微控制器基本特性LM3S6000系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，64～2

6、56KByteFLASH，16～64KByteSRAM，LQFP-100封装。集成100MHz以太网、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设LM3S8000系列支持最大主频为50MHz的ARMCortexTM-M3内核，64~256KByteFLASH，16～64KByteSRAM，LQFP-100封装。集成100MHz以太网、CAN控制器、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设LM3S100系列微控制器

7、内部结构方框图LM3S101微控制器的最小系统电路图EasyARM101ARM开发板LM3S600系列微控制器内部结构方框图LM3S615微控制器的最小系统电路图EasyARM615ARM开发板LM3S5749主CPU电路LM3S5749晶振与复位电路LM3S5749USBHOST接口电路LM3S5749JTAG接口电路LM3S5749电源电路LM3S5749电源滤波与指示电路EasyARM5749ARM开发板LM3S8000系列微控制器内部结构方框图LM3S8962微控制器的最小系统电原理图