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1、工程实践（1）常用元器件的认识课程目的对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基本认识对基本元件（电阻、电容、电感、二三极管、接插件、芯片等）有一个基本的了解直插与贴片THT技术(ThroughHoleTechnology)穿孔插装技术，就是把元器件插到电路板上，然后用焊锡焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。SMT技术(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术，无需对电路板钻插装孔，直接将元器件贴焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一面。SMD(SurfaceMountedDevice)表面贴装元件直插封装的优缺点直插封装
2、的优点1、焊接牢固，一般不会轻易被外力破坏，故目前大部分接插件还是使用直插封装。2、若使用直插芯片底座，元器件更换非常方便。3、若整体电路全部使用直插器件，则PCB电路板可使用单层板，价格仅为多层板的1/2甚至更低。直插封装的缺点1、体积庞大，占用PCB面积过大。当元器件较多时，电路板面积会非常大。2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺，容易损伤对温度较为敏感的元器件。表面贴封装的特点SMT的特点1、组装密度高。贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。2、可靠性高由于贴片元器件小
3、而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。3、高频特性好由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。4、便于自动化生产目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40％原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有效提高安装密度。目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。常见的芯片直插封装DIP双列直插式封装（DualInlin
4、e-pinPackage）DIP-tab带散热片的双列直插式封装PDIP塑料双列直插封装SDIP收缩型双列直插式封装QUIP-tab带散热片的四方直插式封装SIP单列直插式封装SIP-tab带散热片的单列直插式封装ZIPZ型引线单列直插式封装ZIP-tab带散热片Z型引线单列直插式封装SRK小双列直插式封装QIP四方直插式封装PGA插针网格阵列封装技术（Pin-GridArray）贴片的封装贴片电阻、电容、电感、二极管的封装其尺寸规格通常以“长×宽”形式，一般以英制表示常用的：0402、0603、0805、1206、1210….含义：实际元器件的大小，比如0
5、805，元器件的大小就是80milX50mil，对应公制就是2.00mmX1.25mm。贴片芯片常用封装SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、QFP、LQFP等等一般引脚数就直接标注于封装后面，比如28脚的SOP封装的芯片，这个芯片封装就叫SOP28或SOP-28常见贴片封装电阻1、电阻代码R(Resistance)1.1外形结构:1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电阻,排阻等).1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W
6、,3W…等.功率由形状大小可区分,体积越大,功率越大.1.4单位:欧姆Ω;千欧KΩ;兆欧MΩ.1.7电阻的识别及阻值换算备注:精密电阻(误差＜1%F或D)可代替非精密电阻(误差＜5%J)误差环无色表示误差±20%.1.71色环电阻:(A)普通(B)精密红红橙金第1至2色环为有效读数第3色环为0的个数第4色环为误差值±5％AB＝122×103＝122KΩ误差±1％第1至3色环为有效读数第4色环为0的个数第5色环为误差值±5％AB＝22×103＝22KΩ误差±5％棕红红橙棕一、电阻的识别及阻值换算1.72直接标示法电阻:A.特别电阻B.微调电阻1.73排阻:(代
7、码:RN,RP,RB)B类型:由几个相邻电阻构成(A)类型:由一公共脚与其它排列的1个排阻.计算方式相邻多个电阻构成排阻.计算与贴片电阻相同.方式与贴片电阻相同.将数值与误差直接标示在元件表面,图示电阻标示为“75Ω，1W，±5%”。将所的需数值用调笔在元件表面上调动而改变阻值。123456789101112一、电阻的识别及阻值换算1818R-2-1027.4片状电阻(SMD)C、普通D、精密E、特别电阻F、特别电阻32×102＝3.2KΩ第1至2位数为有效读数第3位数为0的个数822×102＝82.2KΩ第1至3位数为有效读数第4位数为0的个数0000电阻
8、表示为:0Ω电阻表示为:0Ω一、电阻的识别及阻值换算
