三星贴片机台操作规范.doc

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1、2015-7-18SEALITE贴片机操作教程目录一、目的：2二、适用范围：2三、名词定义：21、飞达：Feeder的音译，即喂料器。2四、引用文件：三星贴片机台操作规范。2五、操作步骤：2六、程序编写：7七、常见其他操作：13八、Nozzle清洗作业与使用管理：157.1、Nozzle简介157.2、Nozzle清洗作业流程:167.3、Nozzle使用管理办法:17九、注意事项：18十、维护保养：19十一、简易故障与排除20十二、附录22一、目的：为确保使用安全，使用之正确性及维护，作业之规范性，特制定本程序二、适用范围：适用

2、于公司内所有贴片机机台操作与保养。一、名词定义：飞达：Feeder的音译，即喂料器。吸嘴：喷嘴、NozzleIdle模式：空闲模式，指可以编辑程序，但未上电（READY指示灯未亮起）二、引用文件：三星贴片机台操作规范。三、操作步骤：序号步骤图片说明注意事项1开启总电源※开启总电源将指向“OFF”的转动开关转向“ON”2查看气压表显示值气压显示值※开启电源后，机台左下方的气压表会显示当前气压压力值（气压值为：5±0.5kg/cm2）3开启机台进入“准备”状态※当机台自动进入系统操作面后，按下“READY”按钮，让机器进入准备状态。（

3、如图）4让机台初始化归零机器归零点击※点击显示器系统操作面左边的“工具”里的子菜单的“归零”如图。5暖机4.直接点击开始3.暖机时间不勾选2.F9暖机1.应用※归零完成后，进入系统操作面上的“应用”，点击左边会出现一个子菜单“F9暖机”，点击“开始”。暖机时间为：5—10分钟,完成后停止、关闭。6进入操作级别1进入“工具”里的子菜单“操作级别”，根据需要进入程序员，输入密码进入。7调取工作程序点击此处进入程序选择※点击“档”里的子菜单“打开”图示，进入文件选择区，选取要生产的档打开（如图）8调取工作程序程序选好后，此处会出现所选程

4、序的贴装图这里显示所选择的程序名称程序选定后会出现如图中所示信息，可拿生产基板进行再次核对。9查看喂料器位置此处是生产物料名和对应站位喂料器点击“PCB编辑”里的子菜单“喂料器”，会出现生产程序的物料名和对应的站位，按照此站位把物料Feeder装在对应的站位上。10把物料装在对应的站位上装好Feeder后，此指示灯要亮。装Feeder时，卡槽区域要清理干净。物料装到Feeder上后，把Feeder正确的装到对应站位。11开始生产装好料后，点击“生产”中的子菜单“完成”，再接着点击“PCB下载”。（如图）接下来就是点击“开始”。12

5、开始生产完成以上操作就按下机台上的“START”就可以进行生产。（如图）13关机321贴装完闭后，先按下“STOP”暂停，接着按下“RESET”，然后再按下“FEEDER”。（如图中的1，2，3顺序）14关机132点击工具ANC，放下所有吸嘴，再点归零15关机1.关闭2.点“确定”关机完成以上关机顺序后，点击“档”里的子菜单“关闭”，看提示点击“确定”关闭机器。一、程序编写：步骤图示步骤备注12、点击板子1、点击PCB编辑2注6、找第一块板上的任一点作为原点，点击Get5、点击PCB传入后，向贴片机传入PCB3、填写客户名、板名称

6、7、点击进入拼板设置4、输入拼板长度、宽度，点调整轨道宽度单拼板时无需找原点,直接略过步骤6-1039、用TeachBox找寻每个单板的基准点（位置必须与原点相同），点Get10、设置完后点击更新8、输入拼板数后，点击适用单板原点可以任意选取，但拼板设置时每个与基准点必须与原点是统一位置411、返回找寻拼板MARK点，点击基准标记518、多次扫描，检查Mark点对准情况，扫描结果点确定16、点击自我调整17、点击确定19、设置完毕后点击更新点对准情况14、调整Mark点尺寸，一般不需要修改搜索面积好13、选择Mark点形状15、用

7、TeachBox找到Mark点，点击Get12、选择Mark点类型若步骤17调整为坏，则重新检查步骤13-15，一般修改步骤14中的形状数据即可624、建立元器件清单21、选择相应的元器件封装23、输入元器件型号和说明22、新建元器件(双击)20、点击元件进行元器件列表输入常见的元器件选型如下：贴片机元器件常见汇总727、出现坐标后输入相应位号29、选择对应的元器件28、输入相应的旋转角度26、使用TeachBox获得元器件位置，点Get建立位置25、点击步骤进行元器件定位30、所有完成后点击优化可以先进行定位后选取器件规格，角度

8、R逆时针为正，顺时针为负832、点击Accept接受31、保存后相应的文件名后，点执行优化执行优化时，需要保存相应的文件名，可以与之前的板名称重复，优化后生成的为*.opt文件935、点击开始生产、并按下Start按钮34、依次点击完成、PCB下载