2014无损检测复习资料.docx

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1、一判断1．射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。（×）2．x射线、r射线和可见光都是电磁波。（√）3．射线检测只能对低碳钢，低合金钢和奥氏体钢进行检测。（×）4．检测用仪器、设备性能应进行定期检定，检定结果合格就行，可不作记录。（×）5．压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量检查合格后才可进行。（√）6．锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为B级。（√）7．压力管道按其用途来分可分为工业管道，公用管道和长输管道。（×）8．为了提高底片清晰度，在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。（√）9．X射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的

2、稳定性。（√）10.曝光后的胶片处理过程是显影、停影、定影、水洗和干燥。（√）二简答及论述1.在容器上，对于开口向上和向下（地面）的缺陷的渗透检测有何区别？答：对于开口向下的缺陷的渗透作用和两平行平板间的毛细现象是一样的，即渗透液受向上的表面张力作用和重力作用，两力平衡时渗透液停止上升，表面张力在于重力；对于开口向上的缺陷渗透液也受向下的表面张力作用和重力作用，但方向都指向地面，渗透力更强。2.脉冲反射探伤法对探头晶片有什么要求？答：①转换效率要高，尽可能降低转换损失，以获得较高的灵敏度，宜选用Kt（机电耦合系数）大的晶片。②脉冲持续时间尽可能短，即在激励

3、晶片后能迅速回复到静止状态，以获得较高的纵向分辩力和较小的盲区。③要有好的波形，以获得好的频谱包迹。④声阻抗适当，晶片与被检材料的声阻抗尽量接近，水浸法探伤时，晶片应尽量与水的声阻抗相近，以获得较高的灵敏度。⑤高温探伤时，居里点温度要高。⑥制造大尺寸（直径）探头时，应选择介电常数小的晶片。⑦探头实际中心频率与名义频率之间误差小，频谱包络无双峰。3.工艺缺陷的产生原因这个问题十分复杂，需要具体问题具体分析。从总体上说，主要来自：①冶金因素——如化学成分、碳当量、杂质含量、冷却速度等等；②结构（力学）因素——如壁厚、应力集中、截面突变、拘束应力等等；③工艺因素

4、——预热条件、烘干温度、清理、环境湿度、规范参数等等4.选择透照方式时必须确定的事项、几何参数和必须考虑的相关因素是什么？答：选择透照方式时必须确定的事项是：射线源和胶片的位置、射线束照射的方向、透度计和标记的放置、散射线的屏蔽和监测等；必须确定的几何参数是：焦距、一次透照长度、环焊缝100%透照时最少曝光数；必须考虑的相关因素是：几何模糊度、透照厚度比、横裂检出角、纵裂检出角、有效评定长度以及100%透照时相邻两片的搭接长度。5.射线本质什么？答：射线本身就是一种波长很短的电磁波。X,γ射线统称为光子。根据波谱图可查得:X射线的波长为:0.001~0.1

5、nm;γ射线的波长为:0.0003~0.1nm5.超声波的发射与接收①发射——在压电晶片制成的探头中，对压电晶片施以超声频率的交变电压，由于逆压电效应，晶片中就会产生超声频率的机械振动——产生超声波；若此机械振动与被检测的工件较好地耦合，超声波就会传入工件——这就是超声波的发射。②接收——若发射出去的超声波遇到界面被反射回来，又会对探头的压电晶片产生机械振动，由于正压电效应，在晶片的上下电极之间就会产生交变的电信号。将此电信号采集、检波、放大并显示出来，就完成了对超声波信号的接收。6.射线性质什么？（1）不可见，直线传播—具有隐蔽性和指向性；(2)不带电，

6、因而不受电磁场影响—电中性；(3)能穿透物质，但有衰减—具有穿透性和衰减性；(4)能与某些物质产生光化作用，使荧光物质发光；可使胶片感光—可成像；(5)能使某些气体电离—即产生电离辐射；(6)与光波一样，有反射、折射、干涉现象；(7)能产生生物效应，伤害和杀死生物细胞—对人体有害7.用涡流检测方法，对产品和材料进行检验时，有哪些特点？答：（1）对工件表面或近表面缺陷，有较高的检出灵敏度；（2）不需要耦合剂，可对管、棒、线、内孔等实现高速高效探伤。（3）能在高温下进行管、棒、线材的探伤；对矩形、三角形、带形的异形薄壁管进行探伤。（4）能测量金属复盖层或金属材

7、料上非金属涂层的厚度。8.如何提高超声波近表面缺陷的探测能力？[提示]：提高近表面缺陷的探测能力应从下面三方面着手：①用TR探头；②使用窄脉冲宽频带探头；③提高探头频率，减小晶片尺寸9.在一些压力容器安全监察规程中规定对于厚度较大的焊缝在进行射线照相后还要求进行超声波检测复验，这是为什么？各种非破坏检测方法都有其局限性，射线照像随着板厚的增加，发现小缺陷的能力就越来越差，特别是对于线状缺陷，例如轻微的未焊透（熔入不足）及小裂纹等难以发现，而超音波检测对于线状缺陷是敏感的，为提高检测可靠性，保证产品质量，特别是质量要求高的产品，超音波检测可以弥补射线照像检测

8、的不足10.论述材料无损检测特点有哪些？材料无损检测技术主要用于未