ICP刻蚀工艺要点.doc

《ICP刻蚀工艺要点.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、ICP考试题库一，选择题。1、ICP刻蚀机的分子泵正常运行时的转速大约在（B）RPMA20000B32000C40000D180002、北微ICP本底真空和漏率指标为（A）时，设备能够正常工作A0—0.1mT<1mT/minB>2.5mT<2mT/minC0.3--0.5mT<1.0mT/minD>0.5mT<2.5mT/min3、NMC刻蚀机当前SRF时间为（C）时，要求对设备进行开腔清洁A50HB100HC200HD2000H4、SLRICP托盘、螺丝等清洗标准作业流程(ABC)A:用DI水喷淋托盘（底盘和盖子）、耐高温橡皮条（7根）、螺丝B:

2、用N2吹干C:螺丝使用一次后清洗；托盘和橡皮条使用三次后清洗；当天全部声波清洗5、ELEDEICP铝盘、石英盖、密封圈清洗标准作业流程(ABCD)A.用DI水浸泡石英托盘20minB.用DI水冲洗一遍C.用N2吹干D．用IPA擦拭密封圈6、ELEDEICP卸晶片标准操作流程(ABC)A．用专用螺丝刀把托盘的螺丝拧松，用手拧开，放回固定位置B．用手轻轻地取出石英盖C．用专用镊子将晶片夹放到相应的盒子里7、CORIALICP卸晶片工艺步骤(ABC)A．用小起子将铝盖轻轻翘开B．移开铝板C．用真空吸笔将蚀刻片吸到相应的盒子里二，填空题。1.蚀刻好的晶片测

3、得的高度是1.75um底径是2.74um那么需要进行补刻大约300S2.蚀刻时一般设置氦气的压力是4Torr当实际压力超过5.2Torr会报警氦漏3.NMC机台正常工作时分子泵的转速是32000RPM4.在NMC工作中氮气的作用是吹扫腔体氦气的作用时冷却晶片(托盘)氧气的作用是清洁腔室三氯化硼的作用是蚀刻晶片5.1Torr=133Pa6.清洗晶片时丙酮的作用是清洗有机物异丙醇的作用是清洗丙酮7.曝光使光刻胶有选择性，正胶光照地方，负胶未被光照地方，光刻胶被显影液反应掉8.ICP的清洁没有做好会造成晶片死区盲区等缺陷9.造成马赛克的因素有晶片的平整度

4、，匀胶的均匀性，曝光台的清洁度10.NMC机台连续工作5小时需要做Dryclean11.每周五检查冷冻机冷冻液剩余情况，低于第一个金属环时应添加异丙醇12.当机台闲置2小时以上再生产时，应对机台进行一次预热动作13.作业过程中，杜绝晶片放错片盒，以工艺记录本的刻号为准14.实验时装片要仔细查看晶片，避免把好晶片当成废片作为陪片刻蚀15.实验片刻蚀完放回原来的盒子中，不可另外单独存放16.每蚀刻完一个RUN，抽取两片进行检测，检测数据如有异常，立即报告工艺人员17.拿晶片测量数据时，不可用手触摸晶片表面，避免晶片污染导致测量误差18.每班下班前保证有

5、三盒有胶废片，用过的废片满一盒后要及时送往清洗站19.蚀刻前进行晶片的挑选，凡有马赛克、污染、针孔等缺陷超过0.2mm2的不能蚀刻,收集到返工盒里，待满一盒，流到清洗站清洗20.每次做完PM后连续做5个SEASON接着做4片实验，若实验片数据和外观OK就正常生产，负责在做3个SEASON和4片实验，直到能够生产为止一，判断题：1,ICP刻蚀的工艺气体是三氟甲烷＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（×）2，Corial冷冻机里面装的是ACE＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿(×)3，ICP石英托盘用ACE清洁＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿

6、＿＿（×）4,真空吸笔头容易脱落，吸片前检查一遍吸笔头是否稳固＿＿＿＿＿＿＿＿（√）5，每次生产时用无尘布加IPA擦拭片盒和CM腔室＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（√）6，操作员可更改ICP生产程序＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（×）四，问答题：1.在检测发现有很多的废片如满天星；边不对称；刮花等，试分析一下造成这些废片的原因。答：造成满天星的因素可能是1晶片曝光过程中光刻板污染、显影过程中脱胶等，但是刻蚀前没有镜检，2装完片没有进行吹扫有颗粒落在晶片上，3机台长久没有做PM有颗粒掉在晶片上。边不对称：1装片时没有调整好，2盖石英盖时造成晶片移位

7、。刮花：1装片调整时镊子刮到晶片，2目检时遗漏了刮花缺陷，3拧螺丝时手指衣袖等碰到晶片。2．NMC机台在进行手动操作时，机台里只有一个托盘，托盘真正的位置在机械手臂上，但是系统显示托盘位置为未知状态，此时该如何操作？答:点击手动模式再点击托盘同步，在“设置托盘存在状态下”设置腔室的选项为托盘不存在，机械手臂为托盘存在托盘1,2,3,4,5的位置都设置为托盘不存在然后点击“与系统记录同步”点击“与设备信号同步”此时机械手臂上会显示有托盘，其他地方都没有托盘，这样就可以进行接下来的操作了。3.什么叫做选择比？如果晶片上光刻胶的厚度是2.5um，要刻出高

8、度约为1.55um的产品，那么理想的选择比应该是多少？答：选择比就是蚀刻蓝宝石衬底的速度与蚀刻光刻胶的速度的比值。要刻出高