加成型导热灌封胶可行性分析报告.doc

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1、加成型导热灌封胶可行性分析报告1.产品概述当今世界，科学技术日新月异，人类社会也已进入了电子信息的时代。随着市场对电子技术要求的提高以及人们的深入研究，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化;因而对电器的稳定性提出了更高的要求。在电子工业中，封装是电子元器件必要工序之一，封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺。对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响

2、降到最低。然而，电子器件功率的提高以及电子元件、逻辑电路的密集化和小型化也使电子元件散热困难，要求电子灌封胶有好的导热和绝缘性能。因为若热量不能及时传导，易形成局部热力集中，进而可能损伤元器件、组件，从而影响系统的正常运行。随着工艺的不断成熟，导热电子灌封在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的作用。导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。随着电线路集成技术的运用和发展，器件热量散发越来越困难，电子器件的散热显得

3、尤为要，导热材料更成为电子器件运用的必不可少的一种辅助材料。导热绝缘灌封材料是一种以液体有机物聚合物为基体材料，导热绝缘材料为填充料的复合材料。目前国内在此领域的研究一直处于落后水平，相对国外高性能的导热绝缘灌封材料，我国的热绝缘灌封料一直存在:流动性差、导热率低等缺点。在此背景下，我们开发出一种导热性能好，流动性能优异的导热有机硅电子灌封胶。1.1产品性能混合比例（按重量或体积）组分1：1A组分/B组分10：1主剂/固化剂以上的有机硅灌封胶是一种双组份的硅酮灌封胶，它是由A、B两部分液体组分组成，属于流

4、动性液体，固化后形成柔性弹性体，固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用的温度在-45到230℃；此有机硅灌封胶可在室温下固化，也可在高温下加速固化，无需二次固化；固化时材料无明显的收缩。产品特性：¨在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力；¨可修复性；¨固化时无副产物生成，无溶剂，可以深层固化；¨优异的介电性能、阻燃性能；¨优异的导热性能；¨良好的防水性能；¨良好的粘接性能；1.2市场分析（1）应用领域主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场

5、合，电源、电源控制装置、高压变压器、镇流变压器、回扫高压变压器、射频感应加热变压器、放大器组件、高压电阻组件、泄放电阻、电子控制/传感装置、连接器，继电器、起重磁铁、负载线圈和LED灌封。（2）市场前景目前，伴随着国内电子市场的发展，加成型导热灌封胶的用量也随之增加，各种接线盒、连接器以及LED的灌封胶用量超过了20000t，且每年还在以很高的速度增长。而目前存在的现状是，国内市场所需的导热灌封胶大部分来自国外，且中高端的产品全是来自进口，如LED封装所用的高透明的灌封胶以及大功率电器件用的高导热的灌封胶

6、全是来自道康宁、信越、瓦克和GE公司，而中国市场上的加成型导热灌封胶水平普遍较低，主要厂家有北京天山、上海回天两大家，其他都是一些很小的厂家。总体技术不高，一般导热系数在0.4-1.2之间，且灌封性能一般。但是，目前国内很多客户在实际应用中其实更注重灌封，在灌封的同时兼顾导热，所以低导热且粘度低的灌封胶出货量更大，其导热系数更多集中在0.4-0.6左右。价格国内外的不等，且差异较大，大概在70-160之间波动。（3）成本分析对于加成型导热硅橡胶所用的基胶乙烯基硅油，由于国际上几家大公司道康宁、GE、信越对

7、中国不供应，所以现在在国内市场是买不到进口的乙烯基硅油。但国内也有几家做的还可以，如浙江新安、山东东岳，价格大概在36-38/Kg之间，我们要做一个导热系数在0.4-0.8W/m.K之间成本大概在30-40元/Kg，在市场上的价格在60-100元/Kg之间，如果做更高导热率的灌封胶，其利润会更高。综上所述，加成型有机硅灌封胶的开发前景是很广阔的，拥有很大的利润空间，且市场上对此种胶的需求量很大，国内现有的生产规模并不能满足市场需求，因此，可以进行投资生产。