第4章 焊接工艺技术ppt课件.ppt

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1、4.1　焊接基础知识4.2　手工焊接技术4.3自动焊接技术4.4　拆焊第4章　焊接工艺技术4.1焊接基础知识焊接是金属连接的一种方法。利用加热、加压或其它手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久地连接在一起。这个过程就称之为焊接。4.1.1焊接的分类及特点1.焊接的分类焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三类：①熔焊。熔焊是靠加热被焊件（母材或基材），使之熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，如气焊、电弧焊等。②钎焊。用加热熔化成液态的金属（焊料），把固体金属（母材）连接在一起的方法，称为钎焊。作为焊料的金属材料，其熔炉点要低于被焊接金属

2、材料。按照焊料的熔点不同，钎焊又分为硬焊（焊料熔点高于450℃）和软焊（焊料熔点低于450℃）③接触焊。这是一种不用焊料与焊剂即可获得可靠的连接的焊接技术。如点焊、碰焊等。在电子产品装配过程中的焊接主要采用钎焊类中的软焊。一般采用锡铅焊料进行焊接，简称锡焊。2.锡焊的特点(1)焊料的熔点低，适用范围广。锡焊的熔化温度在180℃~320℃之间，对金、银、铜、铁等金属材料都具有良好的可焊性。(2)易于形成焊点，焊接方法简便。锡焊焊点是靠融熔的液态焊料的浸润作用而形成的，因而对加热量和焊料都不必有精确的要求，就能形成焊点。(3)成本低廉、操作方便。锡焊比其它焊接方法成本低，焊料也便宜，焊接工

3、具简单，操作方便，并且整修焊点、折换元器件以及重新焊都很方便。(4)容易实现焊接自动化。4.1.2焊接机理锡焊必需将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。1.润湿作用在焊接时，溶融焊料会像任何液体那样，粘附在被焊金属表面，并能在金属表面充分漫流，这种现象就称为润湿。2.扩散作用浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，在与润湿现象同时产生的还有熔融焊料与固体金属间的扩散现象（如同水洒在海绵上而不是洒在玻璃板上），即在金属与焊料的界面形成一层金属化合物，在正常条件下，金属原子在晶格中都以其平衡位置为中心进行着不停的热运动，这种运动随着温度升高，其

4、频率和能量也逐步增加。当达到一定的温度时，某些原子就因具有足够的能量克服周围原子对它的束缚，脱离原来的位置，转移到其它晶格，这个现象就叫扩散。3.结合层的凝固与结晶焊接后，由于焊料和焊件金属彼此扩散，所以两者交界面形成多种组织的结合层。1-母材；2-镀层；3、6-结合层；4-焊料层；5-表面层；7-铜箔；8-基板4.1.3锡焊的必要条件1.被焊接金属材料应具有充分的可焊性2.被焊金属材料表面必须清洁3.焊接要有适当的温度4.焊接应有适当的时间5.焊剂使用得当6.焊料的成分和性能要符合焊接要求4.2手工焊接技术手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产品组装的一项基本操作技能。在目前，还没有哪

5、一种焊接方法可以完全代替手工焊接，因此在电子产品装配中这种方法仍占有重要地位。4.2.1焊接工具图4-3典型内热式电烙铁结构1-烙铁头；2-烙铁芯；3-卡箍；4-金属外壳；5-手把；6-固定座；7-接线柱；8-线卡；9-软电线图4-4外热式电烙铁结构1-烙铁头；2-金属外壳；3-烙铁芯烙铁头的选用4.2.2手工焊接方法手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。这项工艺看起来很简单，但要保证高质量的焊接却是相当不容易，因为手工焊接的质量受诸多因素的影响及控制，必须大量实践，不断积累经验，才能真正掌握这门工艺技术。图4-6　焊接结构图五工序法操作图如所示。3.操作要领（1）电

6、烙铁的握法电烙铁的握持方法，有正握、反握和笔握三种，并无统一规定，一般以不易疲劳，便于用力和操作方便为原则。（2）烙铁的接触法（3）烙铁头的撤离法图4-10烙铁头的接触法图4-11烙铁撤离方向与焊料量的关系4、焊点要求及质量检查（1）对焊点的要求①要求有可靠的电连接和足够的机械强度。焊点应有足够的连接面积和稳定的结合层，不应出现缺焊、虚焊。②外观光洁、整齐。良好焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属光泽、平滑，没有裂纹、针孔、夹渣、拉尖、桥接等现象。其良好的外表是焊接质量的反应，例如：外表有金属光泽，是焊接温度合适、生成稳定合金层的标志。（2）常见焊点及质量分析焊点外形外观特点原因分析结

7、果以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开，外观光洁、平滑a=(1～1.2)bc≈1mm焊料适当、温度合适，焊点自然成圆锥状外形美观、导电良好，连接可靠焊料过多，焊料面呈凸形到焊丝撤离过迟浪费焊料，可能包藏缺陷焊料过少到焊丝撤离过早机械强度不足焊料未流满焊盘焊料流动性不好；助焊剂不足或质量差强度不够出现拉尖烙铁撤离角度不当；助焊剂过；加热时间过长外观不佳，易造成桥接松动焊料未凝固前引线移动；引线氧化层未处理好导通不良或不导通4.2.3无锡焊接方法无锡