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时间:2020-09-10
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1、微波器件与固体电路作业电技2任利鹏一.微波电路设计涉及到以下方面,简要叙述(一)材料技术(1)砷化镓砷化镓是一种重要的半导体材料。属Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体。属闪锌矿型晶格结构,砷化镓可以制成电阻率比硅、锗高3个数量级以上的半绝缘高阻材料。由于其电子迁移率比硅大5~6倍,故在制作微波器件和高速数字电路方面得到重要应用。用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。GaAs电路可以运用在移动电话、卫星通讯、微波点对点连线、雷达系统等地方。GaAs曾用来做成甘恩二极管、微波二极管和耿氏二极管)以发射微波。(2)硅单晶硅是重要的半导体材料。广泛应用的二极管、三极管、晶闸
2、管、场效应管和各种集成电路都是用硅做的原材料。(3)异质结异质结,是指半导体异质结构一般是由两层以上不同材料所组成,它们各具不同的能带隙。这些材料可以是GaAs之类的化合物,也可以是Si-Ge之类的半导体合金。高速电子迁移率晶体管,就是利用半导体异质结构中杂质与电子在空间能被分隔的优点,因此电子得以有很高的迁移率。在此结构中,改变闸极(gate)的电压,就可以控制由源极(source)到泄极(drain)的电流,而达到放大的目的。因该组件具有很高的向应频率(600GHz)且低噪声的优点,因此广泛应用于无限与太空通讯,以及天文观测。(4)外延生长在单晶衬底(基片)上生长一层有一定要求的、与衬底晶
3、向相同的单晶层,犹如原来的晶体向外延伸了一段,故称外延生长。为了制造高频大功率器件,需要减小集电极串联电阻,又要求材料能耐高压和大电流,因此需要在低阻值衬底上生长一层薄的高阻外延层。外延生长的新单晶层可在导电类型、电阻率等方面与衬底不同,还可以生长不同厚度和不同要求的多层单晶,从而大大提高器件设计的灵活性和器件的性能。对外延片检查主要包括:表面质量(不应有突起点、凹坑等)、导电类型、电阻率、外延层厚度、外延片(片中和各片间的均匀性)和缺陷密度(包括层错、位错、雾状微缺陷或小丘)等。(二)器件技术(1)BJTBJT:BJT是双极结型晶体管(BipolarJunctionTransistor—BJ
4、T)的缩写,又常称为双载子晶体管。它是通过一定的工艺将两个PN结结合在一起的器件,有PNP和NPN两种组合结构。极结型晶体管,外部引出三个极:集电极,发射极和基极,集电极从集电区引出,发射极从发射区引出,基极从基区引出(基区在中间);BJT有放大作用,主要依靠它的发射极电流能够通过基区传输到达集电区而实现的,为了保证这一传输过程,一方面要满足内部条件,即要求发射区杂质浓度要远大于基区杂质浓度,同时基区厚度要很小,另一方面要满足外部条件,即发射结要正向偏置(加正向电压)、集电结要反偏置;BJT种类很多,按照频率分,有高频管,低频管,按照功率分,有小、中、大功率管,按照半导体材料分,有硅管和锗管等
5、;其构成的放大电路形式有:共发射极、共基极和共集电极放大电路。(2)HBTHBT:一种由砷化镓(GaAs)层和铝镓砷(AlGaAs)层构成的双极晶体管。异质结是两种带隙宽度不同的半导体材料构成的结,和导电类型不同的结(PN结)无关。多数情况两类相结合,有时不重合。由宽带隙半导体材料制作发射区,以窄带隙材料制作基区的双极型晶体管成为异质结双极型晶体管。工作原理:同质结双极管存在的主要问题:为提高电流增益,要求发射区重掺杂、基区轻掺杂,与为提高频率,又要求减小发射结电容、减少基区电阻而互相矛盾。为了解决该矛盾的根本途径是采用宽带隙半导体材料作成发射区,窄带隙材料作基区。由于降低了电子从发射区注入到
6、基区的势垒,同时提高了空穴由基区向发射区反注入的势垒,提高了注入效率,进一步提高了电流增益,使器件在保持较高电流增益的条件下,提高晶体管的速度和工作频率。特点:HBT与结构相近的同质结晶体管相比,具有以下特点:特征频率fT高;最高振荡频率fmax高;厄利(Early)电压较高(因基区掺杂浓度高,耗尽区不易在基区内扩展);基区穿通电压较高;当输出功率大导热差时,Ic-UCE特性常出现负阻效应。应用领域:微波、毫米波放大和震荡移动通信化合物超高速数字电路低温电路(Si/SiGeHBT),高温电路(AlGaN/GaNHBT)超高增益放大电路(PET和MISTJET)。(3)MESFETMESFET(
7、Metal-SemiconductorFET),即金属-半导体[接触势垒]场效应晶体管。MESFET是一种由Schottky势垒栅极构成的场效应晶体管。它与p-n结型栅场效应晶体管相比,只是用金属-半导体接触势垒代替了p-n结栅,则热稳定性较差、漏电流较大、逻辑摆幅较小、抗噪声能力较弱;但是金属-半导体接触可以低温形成,而且不仅可用Si,而且也能采用GaAs材料来制造出性能优良的晶体管。MESFE
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