电容屏设计及品质要求ppt课件.ppt

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1、同心晶科电路有限公司2013.11电容屏COF设计及品质管控建议同心晶科电路有限公司目录同心晶科简介电容屏COF如何选材设计注意事项FPC生产制程电容屏COF品质管控要点ICT功能测试方法静电保护措施品质检测项目同心晶科电路有限公司英诺尔电子简介公司创立：2009年11月20日公司地址：深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园八栋一，二楼工厂地址:深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园十栋一，二楼员工人数：直接生产/品管人员250人，技术管理人员50人人员/生产扩充计划：2013年10月直接生产/品管人员300人，技术管理人员80人；并建立技术研发部，开发各类多层板及软硬结合板；现在FPC产量约6

2、000㎡/月,2013年运营后计划产能8000-10000㎡/月。业务范围：FPC(单面FPC/双面FPC/双面分层FPC/多层板（3层至8层）同心晶科是目前国内最专业从事触摸屏引线的研发、生产企业之一。同心晶科电路有限公司同心晶科生产车间一角同心晶科电路有限公司部分系列产品展示电容COF板FPC+ACP电容IPAD板电容手机板TFT模组板同心晶科电路有限公司FPC一般结构层次15-25um铜箔基材ACF导电胶ACF导电胶覆盖膜覆盖膜加强板焊盘焊盘金手指同心晶科电路有限公司覆铜箔（FCCL）同心晶科电路有限公司主流FCCL供应商的材料优缺点厂家优势材料优点缺点备注新扬1/3OZ无胶电解铜

3、超薄，柔韧性佳,耐高温手工焊接，耐温性较高,综合性能好台虹1/3OZ无胶压延和电解铜各方面性能比较稳定价格高,综合性能好宏仁1/2OZ压延铜性能稳定，且耐高温柔韧性一般综合性能一般生益1/3OZ无胶电解铜成本相对低手工焊接，耐温性一般综合性能一般同心晶科电路有限公司FCCL抗剥离强度与温度关系同心晶科电路有限公司覆盖膜（CVL）同心晶科电路有限公司导电胶（ACP与ACF）特点：在X和Y方向不导通，只有在Z方向才能实现导通同心晶科电路有限公司补强（Stiff）种类特点附图PI(Polyimide)棕色，耐高温，比较柔软。适用于插接端手指补强（日本宇布可以用在IC）FR-4无色透明，耐高温，

4、硬度较高。适用于Connect端或者装元器件端焊盘补强钢片硬度最高，耐高温，导热性好.适用于Connect端、IC封装元器件端焊盘补强PET(Polyester)白色，不耐高温，柔软。适用于插接端手指补强同心晶科电路有限公司双面胶（D-sideadhesive)双面胶类型说明3M467厚度为50um，主要应用于焊接类手指的固定或不需经过高温、SMT的产品3M966厚度为50um，能耐高温，主要应用于需经装元器件的产品类型Tesa8853厚度为50um,粘性好，耐高温，可应用于焊接类手指的预固定同心晶科电路有限公司屏蔽膜（EMI-Film)屏蔽膜：抗静电，防电磁干扰作用在个别产品中，也有屏

5、蔽银浆代替。两者最主要的区别，屏蔽膜较为柔软，厚度为22-25um,现在最薄的EMI总厚仅12um,(SF-PC5900)抗挠折性较好。建议用屏蔽膜。其结构如下：同心晶科电路有限公司电容屏FPC选材要点一：厚度与弯折要求FPC需要弯折，材料要尽量柔软，这就要求选择比较薄的材料。同心晶科电路有限公司电容屏FPC选材要点二：线宽与线距线宽线距与铜箔厚度及覆盖膜厚度的关系线宽线距铜箔厚度覆盖膜厚度备注0.05-0.1(mm)1/3OZ无胶电解铜PI1/2MIL,ADH15um,总厚27.5um线宽线距比较小时，要选择薄的铜才能提高良率0.1mm以上1/2OZ无胶压延铜PI1/2MIL,ADH2

6、5um,总厚37.5um铜箔用1/2OZ，覆盖膜的胶要用厚的，以利于填充线路，防止分层同心晶科电路有限公司电容屏FPC选材要点三：补强要求IC及元器件背面要增加补强，补强主要有以下几种材料补强材料类型优点缺点备注PI（聚酰亚胺）普通PI平整度一般，受高温易变形成本高仅日本宇布才适用，而且PI的厚度至少要0.2mm才可保证平整性FR-4（玻璃纤布）硬度好，平整度一般可加工性差，冲切时边缘会有发白使用FR-4时，建议选择0.20-0.30mm的厚度钢片刚性强，平整，耐高温，散热性好贴合效率低，只能单PCS贴选择钢片时，建议用0.15-0.3mm厚度,推荐使用同心晶科电路有限公司电容屏COF设

7、计要点(线路设计)内容图示极限值推荐值线宽线距0.06/0.06mm0.075/0.075mm导通孔与外盘直径孔0.15mm，外盘0.35mm孔0.20mm，外盘0.50mm焊盘到线距离≥0.15mm≥0.20mm外形到线距离≥0.20mm≥0.20mm同心晶科电路有限公司电容屏COF设计要点（线路设计）内容图示能力值推荐值元器件焊盘到外形距离≥1.0mm≥1.2mm元器件焊盘之间的距离元件与元件距离≥0.3mm,元件与IC距离≥0