电镀和表面处理工艺规范.doc

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1、1目的1.1规范现有工位制程能力和常规作业要求。2范围2.1电镀和表面处理所有工位，包含黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。3定义3.1ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金3.2SENIG：选择性化学沉金(SelectiveENIG)3.3G/P：电镀镍金(硬金)(hardGoldPlating)3.4CU/P：龙门镀铜(hoistCopperPlating)3.5VCP：垂直连续镀铜(VerticalContinuousPlating)3.6VF：填孔电

2、镀(ViaFillingplating)3.7AR:纵横比=总板厚/孔径3.8Range：规格上限减规格下限4职责4.1PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员；4.2DE：负责执行设计规范；4.3NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。5内容5.1通用规则5.1.1本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。5.1.2条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。5.1.3*如有客户特殊要

3、求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。5.2ENIG/ENEPIG5.2.1标准流程：类型前处理流程有S/M工序ENIG/ENEPIG化学清洗+喷砂èENIG/ENEPIGSENIG化学清洗+喷砂èSENIGè选化去膜è无S/M工序ENIG/ENEPIG化学清洗+喷砂èENIG/ENEPIGSENIG化学清洗+喷砂èSENIGè选化去膜è5.2.1.1前处理：化学清洗或Pumice，要求如下：基材铜厚>1/3oz的,化学清洗加喷砂；基材铜厚≤1/3

4、oz的,酸洗加喷砂。5.2.1.2针对1/3oz的铜面PAD,在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。5.2.2*单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。5.2.3*厚度规格要求参照MI。5.2.3.1*Ni厚度参照上下限中值。5.2.3.2*Au厚度大于规格下限。5.2.4*沉金区域铜厚和线距要求：当铜厚≥25um（1.0mil）时，线距必须≥75um（3mil）。5.2.5SENIG（

5、选择化镍金）干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。5.2.6无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。1.1.1条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。1.2G/P1.2.1*厚度规格要求1.2.1.1*Au/Ni厚度参照MI。1.2.2*电镀面积1.2.2.1*除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。1.2.2.2*双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1。1.2.2.3*流程单必须明确注

6、明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。1.2.3*导电引线宽度要求≥0.2mm；1.2.4*导电夹点1.2.4.1*导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。1.2.4.2*成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。1.2.4.3*电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽),(如下图)。1.2.4.3.1250mm*100mm或250mm*600mm

7、1.2.5黑孔线1.2.6标准流程：1.2.6.1黑孔遍数规则如下,孔类型柔板类型遍数线速仅有通孔双面板2遍1.2m/min三，四层板2遍0.8m/min1.2.7制程能力：1.2.7.1普通双面板纵横比≤4：1走黑孔，大于4:1走PTH。1.2.7.24层及以上多层板通孔，纵横比(AR)<4且孔径>100um需全部走PTH。1.3电镀铜（CU/P，VCP）1.3.1标准流程：1.3.1.1整板镀铜,黑孔è整板镀铜èIPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。1.3.1.2整板镀铜：PTHè整板

8、镀铜（不过微蚀）èIPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。1.3.2*单位要求：1.3.2.1*镀层厚度单位统一使用微米（um）。1.3.2.2*电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。1.1.1*厚度规格要求1.1.1.1*电镀铜厚度下限为5um。1.1.1.2*电镀铜厚度范围（规格上限-规格下限）≥8um。1.1.1.3整板镀铜的面铜厚度需明确注明是要求镀铜厚度还是总铜厚1.1.1.4整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。1.1.2*图形电