电阻性能要求电阻特性优缺点比较.docx

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1、电阻性能要求：电阻特性优缺点比较　　如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。　　厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值

2、会随着时间和温度持续增加。因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差（时间、温度和功率）。　　由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。厚膜电阻结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。　　金属箔电阻　　将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。然后，采用超精密工艺光刻电阻电路。这种工艺将低TCR、长期稳定性、无感抗、无ESD感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合

3、在一种电阻技术中。　　这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性，精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。为获得精确电阻值，大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。当需要按已知增量加大电阻时，可以切割标记的区域（图2），逐步少量提高电阻。　　　　图2　　合金特性及其与基片之间的热机平衡力形成的标准温度系数，在0°C至+60°C范围内为±1ppm/°C（Z箔为0.05ppm/°C）（图3）。　　　　图3　　采用平箔时，并联电路设计可降低阻抗，电阻最大总阻抗为0.08uH。最大电容为0.05pF。1-k?电阻设置时间在100MHZ以下小于1ns

4、。上升时间取决于电阻值，但较高和较低电阻值相对于中间值仅略有下降。没有振铃噪声对于高速切换电路是十分重要的，例如信号转换。100MHZ频率下，1-k?大金属箔电阻直流电阻与其交流电阻的对比可用以下公式表示：　　交流电阻/直流电阻=1.001　　　　图4：大金属箔电阻结构　　金属箔技术全面组合了高度理想的、过去达不到的电阻特性，包括低温度系数（0°C至+60°C为0.05ppm/°C），误差达到±0.005%（采用密封时低至±0.001%），负载寿命稳定性在70°C，额定加电2000小时的情况下达到±0.005%（50ppm），电阻间一致性在0°C

5、至+60°C时为0.1ppm/°C，抗ESD高达25kV。　　性能要求　　当然并非每位设计师的电路都需要全部高性能参数。技术规格相当差的电阻同样可以用于大量应用中，这方面的问题分为四类：　　（1）现有应用可以利用大金属箔电阻的全部性能升级。　　（2）现有应用需要一个或多个，但并非全部“行业最佳”性能参数。　　（3）先进的电路只有利用精密电阻改进的技术规格才能开发。　　（4）有目的地提前计划使用精密电阻满足今后升级要求（例如，利用电阻而不是有源器件保持电路精度，从而节省成本，否则仅仅为了略微提高性能则要显著增加成本）。