精密和超精密加工技术考试资料.doc

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1、精密和超精密加工技术考试资料当刃口半径为某值时,切下的最小切削厚度min和Fy

2、Fx的比值和刀具材料的摩擦系数。按加工精度划分一般加工、精密加工、超精密加工(细微加工、超细微加工、光整加工、精整加工)三个阶段机密制造的主要研究领域精密切削、精密磨削和研磨、特种精密加工、细微加工。金刚石车刀地固定方法机械加固,用粉末冶金法固定,使用粘结或钎焊固定金刚石。一次性使用不重磨的精密金刚石刀具,将金刚石钎焊在硬质合金片上。普通磨具中磨料的含量用组织表示,超硬磨具中磨料的含量用浓度表示。超硬磨具中磨料的含量用浓度表示。成形磨削、沟槽磨削、宽接触面平面磨削选用高质量浓度;半精磨精磨选用细粒度,中质量

3、浓度;高精度、低表面粗糙度值的精密磨削和超精密磨削选用细粒度,低质量浓度。常见的制造涂覆磨具的方法有重力落砂法涂敷法、静电植砂法砂轮的修整用量有修整导程、修整深度、修整次数、光修次数磨削用量砂轮速度、工件速度、工件纵向进给量、横向进给量(吃刀量)、横向进给次数、光磨(无火花磨削)常见的砂带修整方法有滚压法对磨法预磨法砂带磨削的除尘液体摩擦轴承根据润滑模的形成原理不同分为液体动压润滑轴承液体静压润滑轴承主轴的驱动方式电动机通过带传动驱动、电动机通过柔性联轴器驱动、采用内装式同轴电动机驱动超精密机床的总体布局1)主轴箱位置固定,刀架装在十字形滑板上2)T形布局3)R-θ布局4)立式结构布局

4、床身和导轨的材料优质耐磨铸铁、花岗岩、人造花岗岩按两导轨面间的摩擦性质分类空气或液体静压导轨、流体动压导轨。按中间滚动体的不同而分为:滚珠导轨、滚柱导轨、滚针导轨及滚动轴承导轨等。滑动导轨分两大类——凸形和凹形数控机床的伺服系统按其功能可分为:进给伺服系统和主轴伺服系统。进给伺服系统通常由伺服驱动装置、伺服电机、机械传动机构及执行部件组成。常见的微量进给装置的应用有实现微量进给;实现超薄切削;在线误差补偿;用于切削加工非轴对称特殊型面固结磨料:将磨料或微粉与结合剂粘合在一起,形成一定的形状并具有一定强度,再采烧结、粘接、涂敷等方法形成砂轮、砂条、油石、砂带等磨具。游离磨料:磨料或微粉不

5、是固结在一起,而是成游离状态。传统方法:研磨和抛光新方法:磁性研磨、弹性发射加工、液体动力抛光、液中研抛、磁流体抛光、挤压研抛、喷射加工等。精密和超精密磨料加工就是利用细粒度的磨粒和微粉对黑色金属、硬脆材料等进行加工,以得到高加工精度和低表面粗糙度值。砂轮修整:对砂轮进行微量切削,使砂轮达到所要求的几何形状精度,并使磨料尖端细微破碎,形成锋利的磨削刃。砂轮修锐:去除磨粒间的结合剂,使磨粒间有一定的容屑空间,并使磨刃突出于结合剂之外,形成切削刃。超精密磨削:超精密磨削的加工精度达到或高于0.1μm,表面粗糙度低于0.025μm,是一种亚微米级的加工方法;闭式砂带磨削:采用无接头或有接头的

6、环形砂带,通过张紧轮撑紧,由电动机通过接触轮带动砂带高速回转,工件回转,砂带头架或工作台纵向及横向进给运动,从而对工件进行磨削。开式砂带磨削采用成卷砂带,由电动机经减速机构通过卷带轮带动砂带作极缓慢的移动,砂带绕过接触轮并以一定的工作压力与工件被加工表面接触,工件回转,砂带头架或工作台纵向及横向进给,从而对工件进行磨削。砂带在磨削过程中的连续缓慢移动,切削区不断出现新砂粒,磨削质量高且稳定,磨削效果好课后习题试述超精密切削时积屑瘤的生成规律和他对切削过程和加工表面粗糙度的影响?答:当切削速度较低时,积屑瘤高度最高,当切削速度大于v=314m/min时,积屑瘤趋于稳定,高度变化不大。这说

7、明在低速切削时,切削温度比较低,较适于积屑瘤生长,且在低速时积屑瘤高度值比较稳定,在高速不稳定。特别是切黄铜和紫铜,积屑瘤不稳定且比较小。 刀具的微观缺陷也将直接影响积屑瘤的高度,完整刃的积屑瘤高度比有微小崩刃的刀刃积屑瘤高度小。 进给量很小时,积屑瘤的高度较大。背吃刀量小于25μm 时,积屑瘤的高度变化不大,但在大于25μm后,积屑瘤高度将随背吃刀量的增加而增加。 积屑瘤对切削力的影响为:当积屑瘤高时切削力大,积屑瘤小时切削力也小。 积屑瘤对加工表面粗糙度的影响为:当积屑瘤高度大时,表面粗糙度大,积屑瘤小时加工表面粗糙度亦小。 超精密切削对刀具有哪些哟要求?为什么单晶金刚石是被公认为

8、理想的,不能代替的超精密切削的刀具材料为实现超精密切削。刀具应具有如下性能。 1)极高的硬度、极高的耐磨性和极高的弹性模量。以保证刀具有很长的寿命和很高的尺寸耐用度。   2)刃口能磨得极其锋锐,刃口半径值极小,能实现超薄切削厚度。 3)刀刃无缺陷,切削时刃形将复印在加工表面上,能得到超光滑的镜面。4)和工件材料的抗粘结性好、化学亲和性小、摩擦系数低,能得到极好的加工表面完整性。 天然单晶金刚石有着一系列优异的特件。如硬度极高、耐磨性和强度高、

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