近代材料分析测试方法习题.doc

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1、近代材料分析测试方法习题1Ariy斑如何形成?2简述产生像差的三种原因。3何为焦长及景深,有何用途?4对比光学显微镜与电磁显微镜分辨率。6画出电镜结构原理图,简述每个部件的作用。7何谓点分辨率、晶格分辨率、放大倍数,其测定方法?8简述塑料一级复型、碳一级复型、塑料-碳-喷铬二级复型制作步骤,对比各有何特点。9简述质后衬度成像原理。10计算2种复型样品相对衬度(见书)。11简述透射电镜的主要用途。12写出劳埃方程,简述其用途。13写出布拉格方程,简述其用途。14已知简单立方晶体晶格常数为3A°,分别在正空间和倒易空间中画出(101

2、)、(210)、(111)晶面及倒易易点,并计算出晶面的面间距和倒易失量的大小。15画出面心立方及体心立方[011]晶带轴的标准电子衍射花样,标出最近的三个斑点指数及夹角。16画出爱瓦尔德球简述其用途。17体心立方和简单立方晶体的消光条件。18何谓标准电子衍射花样。面心立方和简单立方晶体的消光条件。19为何不精确满足布拉格方程时,也会在底片上出现衍射斑点。20为何入射电子束严格平行〔uvw〕时,底片上也有衍射斑点出现。21绘出面心/体心立方〔012〕晶带轴的标准电子衍射花样,并写明步骤。(10分)22已知相机常数K、晶体结构及单

3、晶、多晶衍射花样,简述单晶衍射花样标定步骤。(10分)23何谓磁偏角。24选区衍射操作与选区衍射成像操作有何不同。25孪晶衍射花样有何特点。26高阶劳爱斑点如何得到。27如何确定有序固溶体。28何谓菊池线花样。29何谓二次衍射斑点。30简述薄晶体样品制作步骤。31多晶衍射花样标定步骤。32薄晶体成像原理与复型成像原理有何异同点。33画出薄晶体衍衬成明场像、暗场像的光路图,并加以说明。34螺型位错和刃型位错衍衬成像特征。为何?35厚度消光、弯曲消光条纹产生原因。36孪晶、层错典型特征。37扫描电镜的主要用途。38扫描电镜中能成形貌

4、像、成分像的信号各有哪些?39如图所示,晶粒1为铝、晶粒2为铁,画出A、B探头的收集背散射电子的信号,及形貌、成分信号。40对比二次电子、背散电子成像衬度。41特征x射线可成哪种像,有何特征。42简述能谱仪与波谱仪工作原理。43试述原子散射因子f和结构因子│FHKL│2的物理意义,结构因子与哪些因素有关?44画出X射线衍射分析光路图,说明测角仪的工作原理。(8分)45简述用X射线衍射方法定性分析未知材料的步骤。46写出粉末衍射卡组字母索引和数字索引的编排方法和查询方法。47对钙钛矿(CaTiO3)为主的复相材料进行定性分析,试设

5、计分析方案(特别应指出选何种辐射源及滤光片)。48用X射线衍射仪进行物相分析,请绘图说明X射线管焦点、入射束、衍射束、接收狭缝、样品表面法线、反射晶面法线、衍射圆之间的关系。

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