电镀铜问题及解决方法(GREATWALL)ppt课件.ppt

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1、电镀铜问题及解决方法----“维用-长城电路有限公司”培训专用希普励（東莞）化工有限公司PCB部March2001目录问题1.各镀铜层间附着力不良问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题3.板子正反两面镀层厚度不均问题4.镀层过薄问题5.全板面镀铜之厚度分布不均问题6.镀液槽面起泡问题7.通孔铜壁出现破铜问题8.镀铜层烧焦问题9.镀铜层表面长瘤问题10.镀铜层出现凹点问题11.镀层厚度分布不均匀问题12.镀层出现条纹状问题13.镀层脆裂问题14.镀层抗拉强度过低问题15.镀层晶格结构过大问题16.无机物污染问题17.

2、添加剂未能发挥应有功用问题18.添加剂消耗过快问题1.各镀铜层间附着力不良问题1.各镀铜层间附着力不良(续)问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续)问题3.板子正反两面镀层厚度不均问题4.镀层过薄问题5.全板面镀铜之厚度分布不均问题5.全板面镀铜之厚度分布不均(续)问题6.镀液槽面起泡问题7.通孔铜壁出现破洞问题7.通孔铜壁出现破洞(续)问题8.镀铜层烧焦问题8.镀铜层烧焦(续)问题8.镀铜层烧焦(续)问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)问题1

3、0.镀铜层出现凹点问题10.镀铜层出现凹点问题11.镀层厚度分布不均匀问题11.镀层厚度分布不均匀(续)问题11.镀层厚度分布不均匀(续)问题12.镀层出现条纹状问题12.镀层出现条纹状(续)问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)问题13.镀层脆裂(BrittleCopperPlating)(续)问题14.镀层抗拉强度(TensileStrength)过低问题15.镀层晶格结构过大问题16.无机物污染问题17.添加剂未能发挥应有功用问题18.添加剂消耗过快