DLT582-95 水处理用活性炭性能试验导则.doc

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1、中华人民共和国电力行业标准水处理用活性炭性能试验导则DL/T582—95Guide for performance test of activated carbon for water treatment  中华人民共和国电力工业部1995-08-11批准            1995-12-15实施 1 主题内容与适用范围1.1 主题内容    本导则规定了我国水处理系统中活性炭吸附过滤器使用的活性炭的物理性能、吸附性能、运行参数及有关的试验方法。1.2 适用范围    本导则适用于水处理系统中澄清水在进入反渗透器前或阳离子交换器前、后的吸附过滤装置，主要是为了

2、降低水中有机物含量及去除水中余氯。2 引用标准    GB 7702.1～13—87煤质颗粒活性炭试验方法    GB 7701.1～6—87煤质颗粒活性炭    HG 3—1290—80活性炭质量标准3 技术内容3.1 活性炭的物理性能    粒状活性炭：    材料：果壳(核桃壳、山核桃壳、杏仁壳、山楂壳、椰子壳)；    比表面积：≥500m2/g；    总孔容积：＞0.9cm3/g；    粒度：10～28目(1.651～0.589mm)占90%；    强度：≥90%；    充填密度：0.40～0.50g/cm3；    干燥减量：≤10%；    p

3、H值：大于或等于。3.2 活性炭的吸附性能    碘吸附值大于或等于1000mg/g；    苯酚吸附值大于或等于450mg/g。3.3 活性炭的运行参数3.3.1 水质要求：    进水水质：进水浊度小于或等于2mg/L；进水余氯小于1mg/L。    出水水质：出水小于2.0mg/L；出水余氯小于0.1mg/L。    出水与总阴离子含量之比小于0.004。    水质pH≤5。3.3.2 运行流速：5～15m/h。3.3.3 工作压力：≤0.6MPa。3.3.4 运行周期：24h左右反洗一次，或进、出口总压差升到0.05～0.1MPa时须反洗。3.3.5 反洗

4、方式：放水，空气擦洗，最后水反洗。3.3.6 反洗过程中：    空气擦洗强度：≤20L/(m2·s)；    水反洗强度：≤14L/(m2·s)；    水正洗强度：≤1.5L/(m2·s)；    空气擦洗时间：15～20min；    水反洗时间：20～30min；    水正洗时间：120min或出水变清时结束。3.3.7 炭层高度大于或等于2000mm。3.3.8 年损耗率小于或等于5%。3.3.9 失效标准：去除率小于或等于20%。3.3.10 再生方式：强制放电再生方式(推荐)。3.4 活性炭使用前的处理    电厂水处理用活性炭通常使用的是颗粒状的果

5、壳炭，一般有核桃壳、山核桃壳、山楂壳、杏仁壳、椰子壳等，以椰子壳为最好。具体活性炭的选择通过活性炭的筛选试验来确定。使用前必须对要使用的活性炭进行预处理。3.4.1 用5%(V/V)的HCl溶液浸泡活性炭，12～２４h以后，弃去废酸液。3.4.2 用除盐水正洗，洗去活性炭中残留的HCl(以5%AgNO3溶液检验)，然后以除盐水反洗。3.4.3 弃去存水，刮去上层炭末，最后以除盐水正洗到硬度(1/2Ca２++1/2Mg2+)＜10μmol/L。    预处理完毕的活性炭进行装载后即可使用，装载方法有人工装入法、真空吸入法和皮带输送法。3.5 活性炭使用后的再生    

6、活性炭的再生方法有多种。本导则推荐强制放电再生技术，采用该技术再生时，可使失效的活性炭的干燥、焙烧、活化三个阶段一次完成，再生后活性炭的吸附恢复率可达95%以上，接近新的活性炭水平，而每次再生的炭损小于2%。4 有关试验方法4.1 活性炭粒度的测定4.1.1 概述    在粒度仪上用分样筛将一定数量的试样进行筛分，用保留在各筛层上的活性炭的质量占试样总质量的百分数来表示试样的粒度分布。4.1.2 仪器    粒度测定仪(见图1)：转速150±2r/min，偏心距20±1mm； 图1粒度测定仪1－筛子；2－筛架；3－底盘；4－减速器；5－电动机；6－调节螺钉    方

7、孔分样筛：直径200mm，高50mm；    天平：鉴别力阈0.1g；    秒表；    刷子。4.1.3 操作4.1.3.1 依据产品技术要求，选取一组相应的筛层，按筛孔大小顺序排列，安放在粒度仪上。4.1.3.2 用天平称取50g水分不大于5%的均匀试样，倒入仪器的最上层筛子内，盖上筛盖，扣紧全套筛子。起动电动机，同时揿动秒表，让仪器运转180±3s。4.1.3.3 松开夹子，拿出筛盖，依次轻轻取下各筛层，并将各层中的试样用瓷盘分别收集。对卡在筛孔上的炭粒，可轻轻拍打筛框及用毛刷刷下，也作该筛层上的筛分。4.1.3.4 在天平上依次称量每一筛层以及底盘内的