不同偶联剂对瓷和树脂间化学粘接的影响final.doc

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1、不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响[摘要]目的：比较不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响。方法：取瓷试件8组，分别不涂偶联剂，涂CerinatePrimer和6种自制偶联剂，与树脂粘结后测剪切强度。另取3组瓷试件分别涂粘结强度最高的新配方偶联剂、CerinatePrimer、不涂偶联剂，与树脂粘结后观察粘结密合度。结果：C配方可产生8.02MPa剪切强度，粘结界面缝隙为0.91μm，CerinatePrimer相应为3.66MPa和3.87μm，不涂偶联剂为0.42MPa和5.16μm。结论：C配方偶联剂使

2、瓷和树脂产生了最高的化学粘结强度，并显著提高了粘结密合度。[关键词]粘结偶联剂剪切强度密合度Theeffectsofdifferentsilanecouplingagentsonporcelain/compositeresinchemicalbonding。WangYingjieChenJihuaZhaoGuiwen.DepartmentofProsthodontics,CollegeofStomatology,FourthMilitaryMedicalUniversity,Xi’an[Abstract]

3、Objective:Toevaluatetheeffectsofdifferentsilanecouplingagentsonporcelain/compositeresinchemicalbonding.Methods:Porcelainspecimensweredividedintoeightgroups.CerinatePrimerandsixnewsilanecouplingagentswereappliedtotheporcelainsurfacesrespectively,theuntreat

4、edgroupwasusedascontrol.Theshearbondstrengthsbetweenporcelainandcompositeresinweredetermined.ThenotherthreegroupsweretreatedbyCerinatePrimer,thebestnewsilanecouplingagentanduntreated.Interfacesbetweenporcelainandcompositeresinofthesespecimenswereobserved.

5、Results:TypeCsilanecouplingagentcangive8.02MPashearbondstrengthandamicroleakageof0.91umbetweenporcelainandcompositeresin,while3.66MPaand3.87μmforCerinatePrimer,0.42MPaand5.16μmforuntreatedgroup.Conclusions:TypeCsilanecouplingagentcangivethehighestshearbon

6、dstrength,improvingthesealcapabilitybetweenporcelainandcompositeresin.[KeyWords]DentalbondingSilanecouplingagentShearbondstrengthSealcapability随着烤瓷和全瓷修复体在美容牙医学中的广泛应用，瓷和树脂的粘结技术引起了众多学者的关注。有研究表明，瓷表面处理技术是影响瓷和树脂粘结的首要因素[1]。以往研究人员多将喷砂和酸蚀等瓷表面机械处理作为研究的重点，然而近年来偶联剂在

7、促进瓷和树脂粘结中的作用也逐渐为大家所重视。本研究的目的是将自制的6种新配方偶联剂与目前临床使用的CerinatePrimer偶联剂相比较，观察不同偶联剂对瓷和树脂的化学粘结效果，从中选取一种更加理想的偶联剂应用于临床。1材料与方法1.1本实验所用的材料包括：Cerinate成品体瓷瓷块（Dent-mat，USA），Prime&BondNT光固化粘结剂（DeTreyDentsply，Germany）,Esthet-XA2光固化复合树脂（CaulkDentsply，USA），CerinatePrimer偶联

8、剂（Dent-mat，USA），自制A、B、C、D、E、F配方偶联剂（A配方不含γ-MPS，第四军医大学口腔医学院）。1.2实验方法1.2.1瓷试件制备：将Cerinate成品瓷块切割打磨，制得直径10mm，高2.5mm圆盘状瓷片66个。把瓷片包埋于自凝树脂中制成高3.5mm，直径16mm试件，依次用320#、500#、1000#水砂纸磨光，无水酒精超声清洗5min，吹干。取48个试件，分为8组（每组6个），其中一组不涂偶联剂