主板主要元件的作用与好坏判断.doc

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1、主板基础一、主板由电源分类1、AT架构：主要用于早期的586以前的卧式机箱部分(由12针组成，只支持P2以前的CPU)2、ATX架构：是现在是使用最广泛的架构，立式、卧式机箱都可以使用，一般支持1~5个扩展槽。此架构的特点是兼容性好、经济简洁、可扩展性好，缺点是升级不方便3、NLX：一般名牌机或尖端服务器使用，特点是扩展性最好，缺点是结构复杂。二、主板由CPU分类接口支持CPU类型SOCKET7（321针）P2代；AMDK6—2、3代（这是唯一能同时支持INTEL公司或AMD公司的CPU接口）SLOT1（296针）P2、3代；赛扬1、2、3代PGA370（370针）P2、3代；赛扬1、2

2、、3代SOCKET462（462针）AMD公司650M—1.7GSOCKET462A（462针）AMD公司1.7G—3.6GSOCKET+478（478针）P4代1.7G—3.6G三、主板由芯片组分类芯片组INTEL芯片组（因特而）支持CPU类型FW82440（FXLX、EX、BX）、FW82443（FXLX、EX、BX）P2代、赛扬1代，最高支持P31G810、810E、810EZ、810P、815、815E、815EP、820、820E赛扬1、2、3代；P2、3代845、845E、845GL、845PE、850、865、875P4代1.7G—3.6GVIA芯片组（威胜）VT82T、6

3、91、692K6—1、2代VT82X、693、693A、694XP2、3代；赛扬1、2、3代APOLLO、RRO、133、133A、KT133、KT266、82X633、82X363AMD650M—1.7GSIS芯片组（矽统）SIS520、530P2代以前的CPUSIS620、630、630EP2、3代；赛扬1、2、3代SIS645、648、655、740P4代1.7G—3.6GSIS745AMD2.4G—3.6G主板的组成一、原器件由北桥、南桥、BIOS芯片、I/O芯片、时钟芯片、串口芯片、门电路芯片、监控芯片、电源控制芯片、三极管、场效应管、二极管、电阻、电容等组成。二、接口组成由C

4、PU接口、USB接口、IDE硬盘接口、FDD软驱接口、CPT打印机接口、COM串口、PS/2键盘鼠标接口、集成声卡显卡接口等组成。三、电路的组成由供电电路、时钟电路、复位电路、开机电路、BIOS电路、接口电路等六大电路组成。四、系统总线的组成1、由控制总线、数据总线、地址总线组成。2、总线又分：处理器总线（系统前端线）、AGP总线、PCI总线、ISA总线。(1)处理器总线：是系统中最快的总线，而且是芯片组与主板的核心频率。——通常为64位(2)AGP总线：是专用于显卡的32位高速总线。——工作频率为66MHZ（AGP1X）、133MHZ（AGP2X）、266MHZ（AGP4X）(3)PC

5、I总线：是33MHZ、32位总线。——传输速率为132MB/S(4)ISA总线：是8MHZ、16位总线。电阻作用：分压、降压、分流、限流（一般用于主板供电电路）符号：RR一、电阻在电路中的运用1、串联（串联会使阻值增大）I总=I1=I2=~IN（串联电路电流都相等）U总=U1=U2=~UNR总=R1+R2+~RN（1）用几种电阻串联来获得阻值较大的电阻（2）采用几个电阻构成分压器，使同一个电源能供给几种不同的电压。2、并联（并联会使阻值减小）I总=I1+I2+~INU总=U1=U2=~UN（并联电路中各电阻两端电压都相等）（并联电路的总电压的倒数等于各并联电压的倒数和）（1）用并联电阻来

6、获得某一个较小的电阻。二、排阻（一般主板上用的多数是贴片电阻）符号：RN、RP、ER1、贴片电阻分单个电阻（八脚）和排阻（十脚）八脚十脚2、贴片电阻一般采用的直标法1R12103472330图意：前两位表示有效数字，第三位表示10的N次方。（330：33*10^0=33欧、472：47*10^2=4700欧、103：10*10^3=300欧、1R1：1R1=1.1欧）3、好坏：不能超过正负10%。电解电容电容作用：滤波、耦合、离路符号：C（F法特）特点：通交流，阻直流；通高频，阻低频。一、电容分无极性和有极性无极性有极性二、电容联接发挥的作用电容串联：减小容量电容并联：容量增大并联串联三

7、、电容好坏的判断1、电容表面是否有鼓包2、万用表打二极管档，用表笔任意触碰两引脚，然后换表笔，万用表读数会从负数到无穷大。如果有数值，说明电容漏电。读数一直为0，说明已短路。四、电容代换1、电解电容的代换：耐压值大于等于原值（可相差20%）。2、无极性电容：大小颜色一样即可代换。作用：滤波、移阻、储能、续流符号：L（H亨利1H=10^3MH、1MH=10^6UH）特点：通直流，阻交流；通低频，阻高频。一、好坏的判断1、常见故障：开路