高性能无源器件技术交流ppt课件.ppt

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1、基站干扰分析的解决方案高性能无源器件技术交流目录目录高性能与普通产品的差异23与竞争对手的差异223典型案例24现网中存在的问题1现网中存在的问题现网中存在的问题点产品功率容量不合格,引起的网络干扰产品的互调不合格，引起的网络干扰产品使用的环境不合适，引起的干扰4目录目录典型案例4高性能与普通产品的差异21现网中存在的问题3与竞争对手的差异高性能与普通产品的差异——性能指标差异其中对网络影响最大的指标是：功率容量、互调抑制工作频段带内波动插入损耗互调抑制功率容量驻波比产品的主要电气性能指标：高性能与普通产品的差异——性能指标差异名称腔体二功分器型号SWSP-1202频率范围（MHz

2、）800~2500插入损耗（dB）≤3.3带内波动（dB）≤0.3驻波比≤1.3三阶互调（dBc）≤-120dBc@43dBm×2阻抗（Ω）50接口类型N-F功率容量（W）200外形尺寸（mm）171.7×58.7×23重量（kg）0.27工作温度（℃）-30~+70集采腔体二功分器电气性能指标：高性能与普通产品的差异——性能指标差异高性能腔体二功分器电气性能指标：名称腔体二功分器型号SWSP-0827-02-N500频率范围(MHz)800～2700插入损耗(dB)≤3.3带内波动(dB)≤0.3不平衡度(dB)≤0.3驻波比≤1.25三阶互调≤-140dBc@+43dBm×2功

3、率容量(W)500阻抗(Ω)50接口类型N-F外形尺寸（mm)246.4×61×25重量（kg）0.45工作温度(℃)-25~+65高性能与普通产品的差异——性能指标差异1常规集采型2高性能平均功率：200W峰值功率：不作要求三阶互调：-120dBc平均功率：500W峰值功率：1500W三阶互调：-140dBc高性能与普通产品的差异——性能指标差异系统演进，多载波总功率愈高无源器件互调指标发射模式CCDF0.01%平均功率峰值功率(dBm)峰值功率(W)EVDO1载波9.74352.7186.21CDMA20001载波9.74352.7186.21LTE952611258.9CDM

4、A1X+EVDO1载波+LTE1631.32功率容量功率容量是指器件由电阻和介质损耗所消耗产生的热能所导致器件的老化、变形以及电压飞弧现象不出现所允许的最大允许功率负荷。随着各制式载频数量的增多，以及新扩容系统的接入，现网的绝大多数器件已经出现老化或者无法满足网络对器件的功率容量要求，当不满足要求时，主要表现在两个方面：器件局部微放电，造成频谱扩张，产生宽带干扰。输出功率越大，互调分量值越大输出峰值功率越大，飞狐及微放电对无源器件的性能影响越大，同时也恶化了互调指标现网测试表明，当输入功率超过器件功率容量，必然会产生上行干扰，合理选取承受功率较高的无源器件能有效降低网络的干扰等级，

5、能改善上行质量。当前信源输出端无源器件一般标称支持400W高性能与普通产品的差异——性能指标差异无源器件打火烧坏：内表面发黄或发黑，信号无法传输功率容量指标分析：正常完好的产品：内表面光洁，信号可正常传输高性能与普通产品的差异——性能指标差异互调信号落入上行接收频带，导致信号无法正常通信使得基站干扰等级抬升无源器件互调达不到要求，产品的影响互调信号容易产生邻频干扰或同频干扰，通话质量下降无源互调定义：当两个以上不同频率的信号作用在具有非线性特性的无源器件时，会产生无源互调产物PIM（PassiveInter-Modulation)。功分器耦合器滤波器双工器合路器衰减器及负载工程无源

6、器件(包括FM、VHF、UHF、800MHz~2.7GHz)高性能与普通产品的差异——材质和工艺差异微带功分器有良好的端口隔离度，但不能承受大功率信号的冲击，故多在小功率覆盖工程、隔离度要求较高的条件下使用。腔体功分器弥补了大功率的需求，而且插入损耗略小于微带功分器，在隔离度要求不高的信号覆盖工程得到广泛应用。白色部分为三级阻抗变换的同轴传输线，黄色部分为接头的插针。每一节传输线长度为波长的1/4功分器的组成1.连接器2.功分内杆3.腔体高性能与普通产品的差异——材质和工艺差异高性能与普通产品的差异——材质和工艺差异材质表面处理成本PIM3寿命铜镀银高<-150长铜镀三元合金较高<

7、-130长锌合金镀银中<-140较长锌镀三元合金低<-130较长功分器连接器外导体材质比较内导体材质比较材质表面处理成本PIM3寿命磷青铜镀银高<-150较长黄铜镀银较高<-150较长磷青铜镀三元合金中<-150较长黄铜镀三元合金低<-130较长高性能与普通产品的差异——材质和工艺差异内导体的材质直接决定连接器的可靠性在电缆接头的内导体插孔中插入摄子钳，电缆接头的内导体插孔大约被扩张1mm。摄子钳拔出后，内导体插孔没有收缩到原位，内导体被损坏，见照片。造成该现象的原因