SMT生产过程中的印刷通用工艺.doc

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1、....毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT生产过程中的印刷通用工艺作者所在系部：电子与控制工程学院完成时间：2015年6月17日北华航天工业学院教务处制........北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：专业：班级：学号：指导教师：职称：完成时间：2015.6.17毕业设计（论文）题目：SMT生产过程中的印刷通用工艺设计目标：通过写这篇论文了解更多关于SMT生产过程中的印刷通用工艺的知识，对印刷有一个更深层次的理解。技术要求：1．了解焊膏的使用。2．认识并了解印刷机。3．能够分析出模板对印刷的影响。4．能够找出并解决印刷缺陷

2、。所需仪器设备：手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机成果验收形式：论文答辩参考文献：《表面组装工艺基础》、《现代电子产品工艺》、《电子工艺与课程设计》时间安排15周---6周立题论证39周---13周导师更改27周---8周准备论文414周---16周论文答辩指导教师：教研室主任：系主任：........摘要焊膏印刷是整个SMT中较为关键的一道程序，印刷工艺涉及到印刷机、焊膏、印刷网版以及印刷过程和各种参数等诸多要素。印刷的好坏直接影响到电子产品的性能及质量。随着电子技术的飞速发展，PCB板电路的集成度和复杂度越来越高，贴片元件占到了元件总数50％~

3、90％。表面组装技术（SMT）已成为当今电子装联技术中最通用的技术，而焊膏印刷是SMT基本工艺中的一道关键工序，其质量直接影响到SMD组装的质量和效率。 在SMT中印刷主要依靠印刷机将焊膏印制在电路板上元件放置的焊盘上，再由贴片机将电子元件贴装到电路板的焊盘上，利用焊膏的黏附性将元件暂时固定，接着进行热熔焊接，焊膏在加热至一定温度时液化，并在重力和表面力的作用下铺展，冷却后便将原件与印刷电路板连接在一起焊点。印刷质量直接影响到表面组装元件的性能和可靠性。焊焊膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。有关统计表明，SMT生产中60％~70％的焊接缺陷

4、与焊膏的印刷有关，由此可见焊膏印刷的重要性。本文对SMT实际印刷工艺中常见的缺陷进行分析，得出降低印刷缺陷的具体方法，最终降低印刷工艺对产品焊接的缺陷。关键词印刷工艺SMT锡膏模板........目录第1章绪论1第2章焊锡膏22.1印刷焊膏的原理22.2焊膏的分类22.3焊锡膏的组成22.4影响焊膏特性的主要参数32.5焊膏使用时的工艺32.6焊膏的选择52.7施加焊膏的方法62.8焊膏的储存7第3章贴片胶83.1贴片胶的分类83.2贴片胶的组成83.3贴片胶的性能及其评估93.4表面组装工艺对贴片胶的要求123.5贴片胶的使用工艺要求12第4章印刷模

5、板144.1模板概述144.2印刷模板类型144.2.1模板的结构144.2.2金属模板的制造方法154.3钢网设计154.3.1模板的开口尺寸154.3.2模板的厚度154.3.3钢网对锡膏的影响16第5章印刷机简介175.1印刷机的分类175.1.1手动印刷机175.1.2半自动印刷机18........5.1.3全自动印刷机195.2印刷机的作用205.3印刷机的工作原理205.4焊膏印刷工艺205.5影响焊膏印刷的主要工艺参数25第6章常见的印刷缺陷及解决方法286.1少锡286.2错位296.3塌边296.4拉尖306.5多锡或焊膏厚度偏大3

6、1第7章结论33致34参考文献35........SMT生产过程中的印刷通用工艺第1章绪论从20世纪60年代问世以来，历经五十余年的发展，已经进入崭新的成熟阶段，不仅成为现代电子组装技术的主流，而且将继续向高精度高密度的技术发展。随着电子产品制造技术的进步，微小型的片式单元代替了原有的晶体类电子元器件。由于SMT组装的电子产品在体积、性能、功能以及价位等方面具有综合优势，故作为新兴的电子组装技术，SMT已经广泛地应用到电子产品组装的各个领域。随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201和01005阻容元件等得到广泛应

7、用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。获得好的焊接质量，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。印刷机是用来印刷焊膏或贴片胶的。印刷机将在PCB的焊盘上施加适量的焊膏，这样就能够使贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，而且机械强度也会达到要求的相应值。印刷在保证SMT质量方面起着非常重要的作用。根据相关资料我们得知，如果PCB设计、印刷板与元器件质量都没有问题，那么在表面组装问题中出

8、现的质量问题70%都是在印刷工艺方面。本课题就从印刷工艺入手，讲述从焊膏到印刷机再到印刷后出现