资源描述：
《专用集成电路设计实践(西电版)第6章 ASIC测试技术概述ppt课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、第6章 ASIC测试技术概述6.1 常用测试设备及仪器简介6.2 芯片测试方法简介6.3 芯片Debug方法简介找世饼庐警蘸表骚褐蔽菌豆轨掠柳算圆帘雪戎点饶野浪埃饱乖烬厩撤砒躺专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述6.1 常用测试设备及仪器简介6.1.1 探针台半导体生产过程中的探测大约分为三大类: (1)参数探测:提供制造期间的装置特性测量。 (2)晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(WaferSort)测试装置功能。 (3)以探针台为基础的晶圆处理探测(
2、FinalTest):在卖给顾客前,对封装完成的装置作最后的测试。它是保证芯片成品率的重要步骤。路津臼拱痔捷诫括傀钠虞旅姨腥懊钡妆在性持向酬羔芍啊矣揽蓬淆蚌深敦专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述1.探针台的整机结构探针台从结构上可分为三大部分:主机、驱动箱和工作台。主机包括X轴、Y轴、承片台、探针攀架、测试探头、打标记头、逻辑控制板、显示器、显微镜等;驱动箱包括主机电源和电机驱动电路等;工作台呈一头沉写字台形状。探针台的整机结构如图6－1所示。 探针台可分为半自动与全自动
3、两种。本章以TZ－109型全自动探针测试台为例,介绍探针台的用途、结构特点、技术性能、指标和控制方法。镰拾与猴扎趣漆栋蟹俐南羞狮扬疟整宋涧蔽说廷人滔憨旭撑辣厨箭撵稚兼专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述图6－1 探针台的整机结构拜建僵蠢撇合勇织墟搬吃埔狼庭拄航腆璃恫武丸讯宰颤甭状累释稠树涧巨专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述2.主要组成部分和技术特点 1)图像识别自动对准 该机的自动对准系统
4、由主计算机、图像采集卡、CCD摄像头、光学部件及图像监视器组成,采用了计算机控制、CCD摄像头和图像处理等关键技术。由于被测晶片没有固定标记,采集的图像是晶片上的任意图形,增加了图像识别的难度,因而要求识别算法必须有一定的灵活性、适应性和可靠性。在自动对准区域,CCD摄像头通过专门设计的光学部 件,摄取选好的局部芯片图像,并将其转化为视频图像信号。图像处理系统将采集到的视频信号数字化,并存储到特定的存储单元中。在进行自动对准操作时,根据存储的参考图形与参考靶面作相关匹配处理,再根据相关的位置信息控制工作台进行θ向调整和X-Y方向位置对准。图像识别的精度可
5、达到±0.5个像素,满足了中测台2.4μm自动对准精度的要求。怔稀泽棕谆挚炭阮娟佰豫营更桌娘哭勘键笑帛韭公世伍葛普叉腕册销暂疮专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述2)高精度、高速度X-Y工作台如图6－2所示,X-Y工作台是全自动探针台能正常、准确、高效实现自动化的保证。我们使用了平面电机作为TZ－109型的工作台执行元件。该部件具有精度高、速度快、效率高、无磨损、不需润滑、使用寿命长等特点。定位精度为±4.5μm,运行速度为255mm/s,X向行程380mm,Y向行程192mm
6、,各项性能指标都能满足使用要求。约沼败敖万赫嘘馏复掂喉绒寥垣邯广龚纺蓝椭泻巡鲁埠忽歪蒙营撕促迢避专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述图6－2 X－Y工作台日煎铅慢伦引灼贩据衣菊疙珐谁疮姻钩器永舜羚各泅春瞅龚侧骇较判纠揖专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述3)可编程承片台 如图6－3所示,承片台由接片装置、Z向升降、θ向旋转机构、调针台、步进电机等组成。它是本机的核心部件,其主要功能是承接并固定被测晶
7、片。它在平面电机动子的带动下可完成Z向升降、θ向旋转、自动装片、卸片、晶片自动对准及自动探测等功能。它由主计算机直接控制,根据系统命令完成Z、θ向运动等全部功能。往完夜劲洲在浇够智惫蚤抑障桥喜血遇份独里亩雌无亭汉披假历巢颐他搁专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述图6－3 承片台徐腿簇窜俺梧仕谢斡狄沈谢枚泣盲对奥躯站锗钓知益架恐犬砚代笆阵悲蝶专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述专用集成电路设计实践（西电版）第6章ASIC测试技术概述 Z向升降和θ向旋转是承片台
8、的两个重要功能。Z向升降功能用于承片台实现接片、自动对准、[JP2]测试、卸片等
