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1、大功率LED焊接知识SMT简介SMT就是表面组装技术SurfaceMountedTechnology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，具体的说表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。一、SMT的特点1.组装密度高，电子产品体积小重量轻
2、,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%2.可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低3.高频特性好减少了电磁和射频干扰4.易于实现自动化,提高生产效率5.降低成本达30%~50%节省材料能源设备人力时间等二、为什么要用表面贴装技术(SMT)1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模高集成IC,不得不采用表面贴片元件。3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产
3、优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5.电子科技革命势在必行,国际潮流，大势所趋。三、SMT工艺流程及作用1、单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检查测试包装2、双面板生产流程(1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2)双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成
4、电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端。点胶是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线
5、中贴片机的后面。回流焊接其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上。检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜，显微镜，线上测试仪，ICT，飞针测试仪，自动光学检测，AOIX-RAY检测，系统功能测试仪等位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工
6、具为烙铁，返修工作站等。配置在生产线中任意位置。助焊剂助焊剂的主要作用是对金属表面进行清洁，使焊料能更好的发生浸润作用，获得良好的焊接作用，是一种化学反应。助焊剂分类：a）按化学构成分类：（1）无机类：a，无机酸：有腐蚀性，禁止使用：b，无机盐：主要有氧化锌、氧化铵，不宜采用；c，无机气体：只有在高温下具有活性（2）有机类：a，非松香有机助焊剂：有机酸、有机卤素、胺和氨化物，其腐蚀性和温度不稳定性，限制使用；b，松香有机助焊剂：①纯松香有助焊剂，缺点：与许多金属反应的固有化学性弱，因此焊接前必须进行净化处理。②活性松香助焊剂。b）按残
7、留物的清洗方式分类：（1）清洗型助焊剂：由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂（2）免清洗型助焊剂：是指焊后残留物极微且无害，而无需再清洗。由于这类助焊剂中的固体成份只有5%，因此又称为低固型助焊剂。（3）水洗型助焊剂：最大特点是焊剂成份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水中。c）新型的免清洗助焊剂：（1）低因免清洗助焊剂应具备以下条件：a．固体含量不超过5%；b．不含卤素；c．助焊性扩展率不小于80%；d．波峰焊接后PCB的绝缘电阻应大于1×1011Ω。（2）由于清洗助焊剂是一种低因含量的焊剂，其活性弱，助焊剂中的活性剂被
8、树脂包裹，在焊接过程中，随着预热温度升高助焊剂开始激活，温度达到预热温度时，树脂破裂，助焊剂放出活性，同时有机成份开始汽化，随着温度升高，助焊剂活性逐渐增强，在进入焊接温度区时活性最强，助焊剂基本挥发，冷却后活笥消失，P
