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时间:2020-09-27
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1、北京邮电大学实习报告实习名称电子工艺实习学院信息与通信工程学院学生姓名班级学号实习时间实习地点学九301教室实习内容一、掌握电烙铁的正确使用方法、基本的焊接技术和万用表等常用电子仪表的使用方法;了解常用电子元器件的性能特点、命名、识别及其安装方法。了解和掌握表面贴装工艺(SMT)的基本知识、工艺流程以及各种常用的EDA工具。二、掌握机器狗的工作原理,学会识别电路原理图与印刷图;学会半导体二极管、电解电容等有极性元件正负极性的区分,色环(四色或五色)电阻、电感标称数值的读取等,并进一步熟练焊接技术。三、了
2、解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与装配的基本技能与方法。四、整机调试与验收,写实习总结报告。学生实习总结(附页,不少于2000字)见附页实习成绩评定遵照实习大纲并根据以下三方面按百分制综合评定成绩:1、思想品德、实习态度、实习纪律等2、技术业务考核、笔试、口试、实际操作等3、实习报告、分析问题、解决问题的能力实习评语:实习成绩:指导教师签名:实习单位公章年月日1.焊接工艺1.1焊接工艺的基本知识焊接,也写作焊接或称熔接、镕接,是一种以加热方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接透
3、过下列三种途径达成接合的目的:²加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷却凝固后便接合,必要时可加入熔填物辅助²单独加热熔点较低的焊料,无需熔化工件本身,借焊料的毛细作用连接工件(如软钎焊、硬焊)²在相当于或低于工件熔点的温度下辅以高压、叠合挤塑或振动等使两工件间相互渗透接合(如锻焊、固态焊接)依具体的焊接工艺,焊接可细分为气焊、电阻焊、电弧焊、感应焊接及激光焊接等其他特殊焊接。在本实验中,主要是PCB板的手工焊接。1.2焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用1.2.1焊接工具如图1为手工焊接的基本工具示
4、意图,主要工具和材料是烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。本实验采用的烙铁为外热式。图1.手工焊接工具1.2.2焊料(锡铅合金)焊锡丝是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡(Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为232℃,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强。铅(Pb)是一种较软的浅青白色金属,熔点为327℃,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、
5、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为15种,按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。1.2.3焊剂²助焊剂(松香)助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化;可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。²阻焊剂(光固树脂)限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使
6、其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。1.3焊接方法实验主要是手工焊接,有图2所示的六项基本操作。图2.焊接的六个基本操作其中元件的插放主要有卧式和立式两种方式,如图3所示。加热焊接推荐的是五步焊接法,如图4所示,实际熟练之后可不必完全遵循。图3.元件插放的两种方式图4.加热焊接五步法可以按照如图5所示的焊接错误示意图检查焊点缺陷
7、。图5.焊接的典型错误图示当焊接出现错误时,就需要用到拆焊技术,拆焊的主要步骤如图6所示。图6.拆焊的主要步骤图示1.原理图设计与仿真2.1Multisim仿真电路2.2电路仿真波形1.印制板设计3.1电路原理图3.2机器狗的印制板图1.机器狗的焊接、安装及调试4.1机器狗的基本工作原理²555构成的单稳态触发电路的工作原理555定时器的功能主要由两个比较器C1和C2决定,比较器的参考电压由分压器提供,在电源和地之间加VCC电压,并让VM悬空时,上比较器C1的参考电压为2/3VCC,下比较器C2为1/3
8、VCC。单稳态触发器电路平时(即触发信号未到来时,总是处于一种稳定状态,在外来触发信号的作用下,它能翻转成新的状态。但这种状态是不稳定的,只能维持一定时间,因而称之为暂稳态(简称暂态)。暂态时间结束,电路能自动回到原来状态,从而输出一个矩形脉冲,由于这种电路只有一种稳定状态,因而称之为“单稳态触发器”,简称“单稳电路”。单稳电路的暂态时间的长短,与外界触发脉冲无关,仅由电路本身的耦合元件RC决定。下图为单稳态触发电路及其工作波形:图a单稳态
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