智能传感器ppt课件.ppt

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1、现代信息技术传感器技术通信技术（信息传输）计算机技术（信息处理）“感官”“神经”“大脑”传感器的发展方向：分立式　　单片集成化　　智能化　　系统化、网络化传感器是信息采集的重要工具传感器（Sensor/Transducer）的定义（GB7665——87）能够感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用输出信号的器件或装置。智能传感器（IntelligentSensor/SmartSensor)的定义：带微处理器、兼有信息检测和信息处理功能的传感器。带微处理器单片智能传感器（传感器与微处理器集成在一个芯片上）传感器能够配微处理器一、单片集成化智能传感器自动调零、

2、自校准、自标定功能；逻辑判断和信息处理功能；（预处理、线性化、补偿）自诊断功能；（通过自检软件诊断出故障的原因和位置）组态功能，使用灵活；（可设置多种模块化的硬件和软件，通过指令组态，完成不同的测量功能）数据存储和记忆功能；双向通信功能。（能通过RS-232，RS-485，USB，I2C等标准总线接口，直接与微机通信。）智能传感器的功能被测信号传感器信号调理电路微处理器输出接口数字量输出智能传感器原理框图高精度；（例如：测压±0.05%,测温±0.1℃）宽量程；（测量范围宽，并具有很强的过载能力）多功能；（能进行多参数、多功能测量）自适应能力强；高可靠性；

3、高性价比；超小型化、微型化；微功耗；（有些可用叠层电池甚至纽扣电池供电）高信噪比。智能传感器的特点采用新技术提高智能化程度；单片传感器系统；（将一个可灵活应用的系统集成在一个芯片中）智能微尘（SmartMicroDust)传感器；（具有电脑功能的超微型传感器）总线技术的标准化与规范化；（目前采用的总线：1-wire,I2C,SMBus,SPI,MicroWire,USB总线。智能传感器作为从机，可通过专用总线接口与主机进行通信）虚拟传感器；（基于软件开发而成的智能传感器）网络传感器；（包含数字传感器、网络接口和处理单元的新一代智能传感器）可靠性与安全性设计

4、智能传感器的发展趋势温度传感器的发展方向：单片集成化智能化网络化单片系统化产品分类：1、模拟集成温度传感器：将温度传感器集成在一个芯片上，可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。（典型产品：AD590、AD592、TMP17、LM135等）2、模拟集成温度控制器：包括温控开关、可编程温度控制器（典型产品：LM56、AD22105、MAX6509等）二、单片智能温度传感器的原理及应用3、智能温度传感器（数字温度传感器）：内部包含温度传感器、A/D、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。能输出温度数据及相关的控制量，适配各种微控制器（MCU）。它是在硬

5、件的基础上通过软件来实现测试功能的。4、通用智能温度控制器在3的基础上发展而成，适配各种微控制器构成智能化温控系统；可脱离微控制器单独工作，自行构成一个温控仪，可连续转换也可单次转换。5、微机散热保护专用的智能温度控制器专为微机散热保护而设计，可通过散热风扇来控制PC机中CPU的温度。温度测量数字温度计温度变送器温度巡回检测仪智能化温度检测系统网络化测温系统温度控制智能化温度测控系统工业过程控制现场可编程温度控制系统环境温度监测及报警系统中央空调、大型冷库及恒温装置风扇温控电路微处理器及微机系统的过热保护装置现代办公设备电信设备、服务器中的温度测控系统电池

6、充电器的过热保护电路家用电器特殊应用热电偶冷端温度补偿测量温差测量平均温度测量温度场液晶显示器表面温度监测智能温度传感器的应用领域MAX6626将温度传感器、12位A/D转换器、可编程温度越限报警器和I2C总线串行接口集成在同一个芯片中，适用于温度控制系统、温度报警装置及散热风扇控制器。MAX6626的性能特点：测温范围：-55℃~+125℃分辨力：0.0625℃测温误差：-40℃~+80℃≤±3℃-55℃~+125℃≤±4℃温度/数据转换时间：~133msI2C总线串行时钟频率范围：0~400kHz。利用I2C总线地址选择端，可选择4片MAX6626。当

7、被测温度超过上限时，报警输出端被激活。电源电压范围：+3.0V~+5.5V，静态工作电流：~1mA基于I2C总线的MAX6626型智能温度传感器（6引脚SOT23小型化封装）温度报警输出端MAX6626的内部电路框图（可接执行机构）（串行数据总线）（串行时钟端）MAX6626的典型应用MAX6654是双通道智能温度传感器，能同时测量远程温度和本地温度（即芯片的环境温度）。它采用SMBus总线接口，有多种工作模式可供选择，并具有可编程的欠温/超温报警输出功能。可对PC机、笔记本电脑和服务器中CPU的温度进行监控。SMBus串行接口能与I2C总线兼容。总线上最

8、多可接9片MAX6654。基于SMBus的MAX6654型智能温度