线路板经典知识介绍-PPT课件.ppt

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1、大家一起了解线路板基材基材在PCB中的功能基板的分类一般板厚度铜箔厚度铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。剥离强度半固化片环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。普通板流程图开料把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。内层菲林经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用

2、该物料特性将图形转移到铜面上来。内蚀刻在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.内层中检测试内层线路棕化棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片（PP片）和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。排板压板钻孔钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。这

3、些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。过孔的分类钻孔能力过孔沉铜过孔沉铜制程能力根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为25微米。镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测试，将其测试结果取平均值。外层菲林外层菲林：碱蚀时为正片。即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除外层菲林将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图形

4、电镀把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路图形电镀外蚀刻先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜外层中检测试检查外部线路阻焊油绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度

5、有铅产品用绿色，无铅用蓝色塞孔为什么要塞孔。(1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性”的质量。(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离）。(3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏 不定，将造成讯号之不稳。(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做「孔上垫」等板之面积之再生。现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，防止喷锡

6、过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。阻焊制程能力丝印字符沉金与镀金镀金是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。沉金是只对汉盘进行沉积。可焊性好，外观好。喷锡喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。表面处理制程V坑锣板锣板制程飞针测试一般用于样板测试。电测试用于批量测试测试能力终检包装最终抽检合格后即可包装出货。“地”的问题大家一起讨论“地”最初的地接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的

7、雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段。当某种原因引起的相线和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中不只是考虑防雷。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信

8、号回流技术中也引入了“地”的概念。还有静电地等高压防雷接地接地也是保护人身安全工作接地我国实行3相5线制低压供电浮地浮地式