2009数控立式钻孔机作业指导书

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1、文件编号:WPMB32生效日期:2006年7月3日版本号:A第4页共4页编制人:林建批准人:数控立式钻孔机作业指导书一、目的：规范立式钻孔机操作程序，保证钻孔准确和质量，提高钻孔效率。二、职责：1一线员工：负责按照本指导书作业，确保产品质量，班长负责监督、检查执行情况。2工程师：负责改进、完善作业指导书，指导、监督一线员工生产操作过程。一、内容：1钻孔前的准备：1.1当班组长做好与上班的工作交接,了解上班次的生产进展或其他遗留问题，掌握设备的工作状况，做好产品与基片的交接，并认真阅读交接记录。1.2组长按照生产部计

2、划编制的《生产任务单》找到相应的生产加工单并认真审阅，明确订单的产品结构、数量、面积、备注栏内的加工要求和加工图纸等。1.3组长指导上片主管转运相关基片到上片台，转运玻璃按照《玻璃转运安全细则》，确保操作安全。1.4根据生产加工单的要求选择钻头和倒角钻头。并根据所要加工玻璃厚度调整钻头进给及压盘压力。1.4.1压盘压力根据玻璃厚度来调节，玻璃越厚，压力越大，但不允许超过最大允许压力0.6MPa。1.4.2注意压力前小后大，避免玻璃被压盘推烂。1.4.3压盘压力前后不要相差过大，避免玻璃被压烂，压盘前后相对压力不应超

3、过0.1MPa。1.4.4钻头压力调节根据钻孔速度调节，钻孔速度慢时，可是适当调高钻头压力，但要注意，后钻压力不允许超过前压盘压力。1.5试钻一片玻璃，检查钻孔质量、孔位偏差是否能满足要求。1.6必要时可根据保养要求进行设备保养。1.7根据加工单图纸的要求输入正确的孔位坐标。2上、下片：2.1上片主管检查玻璃的尺寸与加工单是否相符，并要检查所加工玻璃重量是否在吸盘承重范围内，若超过其承重范围，则需更换吸盘，并将情况报告组长。2.2上片时要仔细检查基片的质量，看有无超标的崩边、划伤、裂纹以及其他缺陷。2.3在分清钻孔

4、位置与方向后按要求上片。文件编号:WPMB32生效日期:2006年7月3日版本号:A第4页共4页编制人:林建批准人:2.1清洗后下片时要检查玻璃有无裂纹、崩边、崩角、划伤、结石、气泡、水迹等，发现问题要及时向组长反映。2.2下片主管要负责全检孔位偏差，发现问题要及时向组长反映。2.3放架时玻璃要摆放整齐，流程卡在玻璃的右上角并要在玻璃锡面上粘贴玻璃编号标签。3钻孔具体操作：3.1打开气源开关并把气压调至0.6～0.8Mpa，检查水池内水是否充足，不足则加满水，并检查3.2打开电源开关，等触摸屏显示出画面，轻点“中文

5、”，进入主页面。3.3根据需要打孔的位置设好各孔位参数，输入X、Y值，X、Y含义如下图所示：Y玻璃前进方向基准点0X3.4分别轻按下钻“”键，上钻“”键，等钻孔电机移动距离为500～600mm时，松开“”、“”键。3.5轻点“复位”，让电机自动恢复到原位。3.6把玻璃放到距定位光电开关500～600mm的位置放好，轻点“运行”。3.7在钻孔过程中，如果出现紧急情况，请立刻按下急停开关。3.8玻璃钻完孔后，要检测玻璃孔位是否正确。3.9如果一切正常，可以继续打孔，否则，需找出原因才可继续打孔。3.10在打孔过程中，应

6、根据实际情况选择打孔方式，单头或双头。若沿Y轴方向两孔位间距大于500mm时，可采用双头和单头两种打孔方式；若沿Y轴方向两孔位间距小于500mm时，则只能采用单头打孔。若使用单头，应在主页面按“参数”软键，进入画面后，并单击“联机运行”使之变为“单机运行”，退出后单击“上钻禁止”后方可进行打孔。3.11根据累积误差情况选用复位方式及复位次数，或直接用“运行完复位”。单击“运行完复位”即可转变为“按复位周期复位”。文件编号:WPMB32生效日期:2006年7月3日版本号:A第4页共4页编制人:林建批准人:3.4在连续

7、打孔过程中，放玻璃时，应保证前一片玻璃停止时，后一片玻璃距传送光电开关有500～600mm。3.5如果当天的玻璃规格较多，并且经常轮换，可以采用方案保存方式。3.13.1在打孔画面中，轻击“方案”，单击需要保存的位置，如“NO.5”。3.13.2把每一次需要打孔的位置输入各孔位中，然后轻按“保存”，等两三秒钟松开即可。3.13.3根据需要，最多可存八组数据。3.14除尺寸数据外，其他设备参数不允许轻易改动。3.15当班结束后，应把玻璃圆片清扫干净，关掉电源、气源后才可离开。4清洗机具体操作检查清洗机的毛刷及辊子是否

8、干净，清洗机水箱的水是否清洁。4.2开启总电源，根据玻璃厚度，通过清洗机上的旋转轮调节其工作厚度。4.3在开始生产前5分钟开动鼓风机，并检查水箱是否注满水。4.4开启水泵，启动毛刷辊电机。4.5启动传送电机，根据需要设定合适的速度，并打开检查照明灯。4.6在出料段检查并取下玻璃，并及时擦除玻璃上未吹干净的水和少量的水迹辊印。4.7生产结束后关闭鼓风机、照明灯